Trong lĩnh vực năng động của đổi mới công nghệ, sự hợp tác và hợp tác thường đóng vai trò là chất xúc tác cho những tiến bộ đột phá. Tiếp tục theo quỹ đạo này, Ansys, công ty hàng đầu thế giới về phần mềm mô phỏng kỹ thuật, đã thiết lập quan hệ đối tác với Intel Foundry để hỗ trợ thiết kế chip đa môi trường vật lý. Hai công ty chia sẻ cùng một bộ giá trị: cam kết về khoa học và đổi mới. Để tăng cường hơn nữa sự hợp tác chưa từng có này, Ansys tự hào tham gia sự kiện Intel Foundry Direct 2024 diễn ra vào ngày 21^st Tháng Hai tại San Jose, Mỹ.

Tại sự kiện này, John Lee, Phó Chủ tịch kiêm Tổng Giám đốc bộ phận kinh doanh Điện tử, Bán dẫn và Quang học tại Ansys, đã có bài phát biểu tại Executive Keynote, cùng với các Bài phát biểu chính từ các nhà cung cấp EDA Big-4 khác: Synopsys, Cadence và Siemens. Lee bắt đầu bài phát biểu của mình bằng cách thảo luận một cách hùng hồn về hành trình biến đổi của ngành bán dẫn và ảnh hưởng sâu rộng của nó trên nhiều lĩnh vực khác nhau như công nghệ cao, chăm sóc sức khỏe và ô tô. Ông nhấn mạnh vai trò quan trọng của chất bán dẫn trong việc đáp ứng nhu cầu công nghệ ngày càng tăng của thế giới hiện đại.

Để giải quyết các nhu cầu ngày càng tăng của thế giới hiện đại, Lee nhấn mạnh rằng các phương pháp thiết kế chip hiện tại chưa đủ để xử lý các thiết kế 2.5D/3D-IC phức tạp ngày nay. Lee đã xác định ba thách thức chính mà ngành EDA phải đối mặt trong việc tạo ra các thiết kế chip kiến ​​trúc phức tạp: thách thức đa vật lý, đa quy mô và đa tổ chức. Ông gọi đây là 3M của thiết kế 2.5D/3D-IC.

• Rào cản đa vật lý phát sinh từ các hiệu ứng vật lý mới lạ mà hầu hết các nhà thiết kế chip nguyên khối không thể trải qua. Lee đã đưa ra Tính toàn vẹn về nhiệt, Tính toàn vẹn của tín hiệu EM và Tính toàn vẹn về cơ học/cấu trúc làm ví dụ về những thách thức đa vật lý mới.
• Những thách thức đa quy mô xuất hiện do ranh giới mờ nhạt giữa thiết kế chip, gói và hệ thống. Việc lắp ráp nhiều khuôn liên quan đến người thiết kế ở quy mô thiết bị nanomet, quy mô bố trí chip micromet, quy mô đóng gói milimet, cho đến quy mô hệ thống cm/m. Thực tế đa quy mô này có 6 bậc độ lớn có nghĩa là các hiệu ứng vật lý về cơ bản sẽ thay đổi cách chúng hoạt động ở mỗi cấp độ. Thermal được đưa ra như một ví dụ điển hình về mô phỏng vật lý có các yêu cầu rất khác nhau ở cấp độ chip, gói và hệ thống.
• Những thách thức đa tổ chức xuất phát từ sự cần thiết phải cải tổ các cấu trúc công ty truyền thống để phù hợp với nhu cầu thiết kế hiện đại. Đây có thể là vấn đề khó giải quyết nhất khi các công ty cố gắng điều chỉnh các yếu tố vật lý phù hợp với sơ đồ tổ chức thay vì điều chỉnh sơ đồ tổ chức cho phù hợp với các yêu cầu vật lý.

Lee gợi ý rằng bằng cách áp dụng tư duy chiến lược, những thách thức của các khía cạnh đa vật lý, đa quy mô và đa tổ chức có thể biến thành những cơ hội quý giá. Một cách tiếp cận được cân nhắc không đề xuất ba chữ ‘P – vật lý, nền tảng và quan hệ đối tác – làm chìa khóa để mở ra những lợi ích hoàn chỉnh phát sinh từ những thay đổi mang tính chuyển đổi trong ngành. John Lee nhấn mạnh đến mảng giải pháp mô phỏng vật lý hoàn thiện và rộng khắp đa môi trường của Ansys, được thiết kế để trang bị cho các nhà thiết kế những công cụ cần thiết để vượt qua những rào cản của thiết kế chip hiện đại. Ông nhấn mạnh sự cần thiết của ngành EDA trong việc cung cấp các nền tảng mở và có thể mở rộng cho phép khách hàng tập hợp các giải pháp tốt nhất từ ​​toàn ngành và kích hoạt những giải pháp này trên đám mây.

Trong sự hợp tác chiến lược, Ansys gần đây đã hợp tác với Intel để cung cấp các giải pháp phê duyệt đa vật lý được thiết kế riêng cho công nghệ lắp ráp chip 2.5D cải tiến của Intel. Ansys đã có thể liệt kê các sản phẩm của mình được Intel chứng nhận trong việc hỗ trợ công nghệ tiên tiến của họ cho FET ribbon 18A, Power Vias để cung cấp năng lượng mặt sau và EMIB (Cầu kết nối nhiều khuôn nhúng) để thiết lập kết nối linh hoạt giữa nhiều khuôn mà không cần dựa vào thông qua -silicon vias (TSV).

Là một ví dụ khác về quan hệ đối tác thành công trong ngành EDA, John Lee đã đưa ra ví dụ về sự hợp tác 3 chiều giữa Intel, Synopsys và Ansys để giải quyết thách thức đa vật lý liên kết IR-drop và thời gian đóng. Giải pháp chung kết hợp công nghệ phê duyệt vàng của cả hai công ty để cung cấp luồng tích hợp IR-STA và IR-ECO.

Toàn bộ sự kiện diễn ra sôi nổi và tràn đầy năng lượng, không có bất kỳ khoảnh khắc buồn tẻ nào. Pat Gelsinger, Giám đốc điều hành của Intel, đã truyền tải đến buổi họp mặt tầm nhìn xa trông rộng của ông đối với xưởng sản xuất Intel và niềm tin rằng Định luật Moore còn lâu mới chết. Ông đã đưa ra một tầm nhìn hấp dẫn để thúc đẩy công ty mang tính biểu tượng này, khôi phục vị trí then chốt của nó trong lĩnh vực công nghệ. Mục đích của Gelsinger không chỉ đơn thuần là hồi sinh Intel mà còn là mũi nhọn khôi phục hoạt động sản xuất chip của phương Tây trên quy mô lớn. Tầm nhìn của ông nhấn mạnh việc tạo ra một chuỗi cung ứng linh hoạt, bền vững và đáng tin cậy, báo hiệu cam kết chiến lược cho một tương lai được đánh dấu bằng sự đổi mới và độ tin cậy.

Hơn 30 đối tác, bao gồm ARM, UMC, MediaTek và Broadcom đã tham gia sự kiện Intel Foundry Direct. Intel đã tổ chức một buổi giới thiệu nổi bật, bao gồm các bài phát biểu đặc biệt từ những tên tuổi nổi tiếng trong ngành như Sam Altman, Đồng sáng lập và Giám đốc điều hành của OpenAI, Thư ký Gina M. Raimondo, Bộ trưởng Thương mại Hoa Kỳ và Satya Nadella, Chủ tịch kiêm Giám đốc điều hành Cán bộ của Microsoft.

Tóm lại, sự kiện do Intel Foundry tổ chức nổi bật như một cuộc tụ họp đáng chú ý, quy tụ các chuyên gia từ nhiều lĩnh vực khác nhau của ngành bán dẫn để chia sẻ hiểu biết sâu sắc và hình dung về tương lai. Sự hiện diện đáng chú ý của John Lee đã nhấn mạnh mối quan hệ hợp tác bền chặt giữa Ansys và Intel. Khi những nỗ lực hợp tác giữa mô phỏng và chế tạo tiếp tục phát triển, liên minh Ansys-Intel sẵn sàng tạo ra tác động lâu dài đến bối cảnh công nghệ, vượt qua các ranh giới và đóng vai trò là nguồn cảm hứng cho làn sóng đột phá tiếp theo.

Tìm hiểu thêm về các giải pháp mô phỏng và phân tích đa môi trường do Ansys cung cấp tại đây: Giải pháp bán dẫn ANSYS | Bảng dữliệu

Cũng đọc:

Tại sao Synopsys thực sự mua lại Ansys?

Liệu gói có giết chết thiết kế chip tần số cao của tôi không?

Diễn giả chính được công bố cho Diễn đàn kỹ thuật số IDEAS 2023

Chia sẻ bài đăng này qua:

• Phân phối nội dung và PR được hỗ trợ bởi SEO. Được khuếch đại ngay hôm nay.
• PlatoData.Network Vertical Generative Ai. Trao quyền cho chính mình. Truy cập Tại đây.
• PlatoAiStream. Thông minh Web3. Kiến thức khuếch đại. Truy cập Tại đây.
• Trung tâmESG. Than đá, công nghệ sạch, Năng lượng, Môi trường Hệ mặt trời, Quản lý chất thải. Truy cập Tại đây.
• PlatoSức khỏe. Tình báo thử nghiệm lâm sàng và công nghệ sinh học. Truy cập Tại đây.
• nguồn: https://semiwiki.com/eda/342648-ansys-and-intel-foundry-direct-2024-a-quantum-leap-in-innovation/