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2.5D-Integration: Großer Chip oder kleine Leiterplatte?

Definieren, ob es sich bei einem 2.5D-Gerät um eine Leiterplatte handelt, die so verkleinert wurde, dass sie in ein Gehäuse passt, oder um einen Chip, der über das Gehäuse hinausragt.

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Echtes 3D ist viel härter als 2.5D

Das Erstellen echter 3D-Designs erweist sich als viel komplexer und schwieriger als 2.5D und erfordert erhebliche Innovationen sowohl bei der Technologie als auch bei den Werkzeugen. Während dort...

Die Beherrschung von FOWLP und 2.5D-Design ist einfacher als Sie denken

Wo herkömmliche Verpackungen früher ein „notwendiges Übel“ waren, haben sich IC-Verpackungen bewährt, heute können Verpackungen einen erheblichen Mehrwert bieten. Da ist ein...

Drei Möglichkeiten, um Fertigungsregeln in fortschrittlichen Gehäusedesigns zu erfüllen

Designer sind oft erstaunt über die Vielfalt der Anforderungen, die Verarbeiter und Hersteller an metallgefüllte Bereiche in fortschrittlichen Gehäusedesigns stellen. Verpackungshersteller und...

Einblicke in die bahnbrechenden Engineering-Lösungen von DEP

DEP (Detroit Engineered Products) ist ein Unternehmen für Ingenieurdienstleistungen, Produktentwicklung, Softwareentwicklung und Talentakquise. Das Unternehmen wurde 1998 in Troy, Michigan, USA gegründet. Heute ist DEP ein globales Unternehmen mit Präsenzen in Europa, China, Korea, Japan und Indien. Im Gespräch mit Mayank Vashisht, Subredakteurin und Technologiekorrespondentin der ELE Times, Shirin Hameed, Chefredakteurin […]

Die Post Einblicke in die bahnbrechenden Engineering-Lösungen von DEP erschien zuerst auf ELE-Zeiten.

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