高度なパッケージングのロードマップ。異種 SoC。キャッシュメモリのシミュレーション間隔。 DRAM の限界を超えたエラー修正。ピクセル化された STEM およびオフアクシス電子ホログラフィーによる測定。シリコン内のドナー量子ビット。マルチ LLM を介した HW 検証アサーション。シングル nm MTJ。
Semiconductor Engineering's に追加された新しい技術論文 ライブラリ 今週。
| テクニカルペーパー | 研究機関 |
|---|---|
| ヘテロジニアス統合とエレクトロニクスパッケージングの製造ロードマップ (MRHIEP) | セミ＆カリフォルニア大学 |
| トップ: オープンで予測可能に向けて 異種SoC | ボローニャ大学、チューリッヒ工科大学、カリフォルニア大学サンディエゴ校 |
| シミュレーション間隔の代表性の向上 キャッシュメモリシステム | マドリッド・コンプルテンセ大学、imec、ルーヴェン大学 |
| コードの解明: 高速、堅牢、限界を超えたエラー修正 DRAM | ラムバス |
| ピクセル化STEMおよびオフアクシス電子ホログラフィーによる半導体デバイスの電気的特性の測定 (または収束ビームと平面波) | グルノーブル・アルプ大学とEPFLのCEA-LETI |
| ドナー量子ビットの超交換結合 シリコン | ニューサウスウェールズ大学 |
| AssertLLM: 設計仕様からのハードウェア検証アサーションの生成と評価 マルチLLM | 香港科学技術大学 |
| 高い保持力を備えたシングルナノメートルの CoFeB/MgO 磁気トンネル接合 高速機能 | 東北大学、ロレーヌ大学、稲盛科学研究所 |
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- 情報源： https://semiengineering.com/chip-industry-technical-paper-roundup-feb-13/
