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タグ： テクニカルペーパー

ダン・ラリマーとは誰ですか？先見の明のあるブロックチェーンアーキテクトの簡単な経歴 – CoinCentral

ブロックチェーン
ダン・ラリマーは、暗号通貨とブロックチェーンのパイオニアであり、EOS、Steem、BitShares などの優良暗号通貨プロジェクトにおける重要な役割で広く知られています。

トップニュース

チップ業界の技術文書まとめ: 13 月 XNUMX 日

半導体
業界調査 ...

チップ業界の技術文書まとめ: 23 月 XNUMX 日

半導体
業界調査 ...

チップ業界の技術文書まとめ: 11 月 XNUMX 日

半導体
業界調査 ...

残留物フリー転写による遷移金属ジカルコゲニド電界効果トランジスタの低いオーミック接触抵抗と高いオン/オフ比 – Nature Nanotechnology

ナノテクノロジー
Liu, C. et al. 次世代コンピューティング技術のための二次元材料。 ナット。 ナノテクノロジー。 15、545–557 (2020)。論文 CAS Google Scholar Jung、S.-G.、Kim、J.-K. &...

Roblox、SIGGRAPH 3 で 2023D モーションとレンダリングの研究を発表 – Roblox ブログ

ゲーム
私たちは、2023 月 6 ～ 10 日に開催されるコンピューター グラフィックスとインタラクティブ技術のプレミア カンファレンスである ACM SIGGRAPH XNUMX で当社のイノベーションを共有できることを誇りに思います。

Nanotechnology Now – プレスリリース: ゲルマネンナノシートに基づく Er 添加ファイバーレーザーから XNUMX 種類の超高速モード同期動作を生成

ナノテクノロジー
ホーム > プレス > ゲルマネン ナノシートに基づく Er ドープ ファイバー レーザーからの XNUMX 種類の超高速モード同期動作の生成 XNUMX 種類の...

Ansys、DAC 3での自動車および2023D-ICマルチフィジックス承認に向けて活動を強化 – Semiwiki

半導体
ハイライト: Ansys CTO の Prith Banerjee が、11 日火曜日にビジョナリー スピーカーの開会挨拶を行います。時間ごとに技術プレゼンテーションが行われます。

Chip Industry のテクニカル ペーパー ラウンドアップ: 2 月 XNUMX 日

半導体
業界研究 ショットキー バリア トランジスタ。 ハードウェア アクセラレーションによる RTL シミュレーション。 RISC-V マイクロコントローラ; GaNパワーデバイス; エレクトロモビリティのための充電インフラストラクチャとグリッド統合。 もし...

Chip Industry のテクニカル ペーパー ラウンドアップ: 28 月 XNUMX 日

半導体
Industry Research RISC-V オンチップ電源コントローラー。 チップレットの配置; CPU の高速化。 RISC-V でのフォールト攻撃をスキップします。 インメモリ コンピューティング。 走査型トンネル顕微鏡...

レジリエンスをチップに組み込む方法

自動車
チップを特殊なプロセッサ、メモリ、およびアーキテクチャに分解することは、パフォーマンスと電力を継続的に改善するために必要になってきていますが、それはまた、異常な...

Chip Industry のテクニカル ペーパー ラウンドアップ: 21 月 XNUMX 日

半導体
デジタル ツインを使用した自動 MCU 向けの業界調査 LBIST。 サイドチャネルで保護された NN 推論のためのハードウェアとソフトウェアの協調設計。 メモリに近い FPGA グラフ処理...

仮想通貨のラリーが失速する中、DeFiヘビー級のカーブとAaveの急増

ブロックチェーン
ジャンプ後のLDOタンク クリプトがトークンを販売
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