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タグ: 集積回路

Kaynes Tech、C-DAC 用に 3,000 台の RUDRA サーバーを生産

Kaynes Tech、C-DAC 用に 3,000 台の RUDRA サーバーを生産へ 19 年 2024 月 3,000 日金曜日 by Indian Defense News 大手エレクトロニクスメーカーである Kaynes Technology は、C-DAC 向けに XNUMX 台の RUDRA サーバーを生産します...

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再プログラム可能なトランジスタ

永続的なデータを保存する必要がある場合、すべてのコンピューターがディスク ドライブを利用できるわけではありません。特に組み込みシステムの開発が後押しされています...

インメモリ データベース: 概要 – DATAVERSITY

インメモリ データベースは、ディスク ストレージを備えたデータベースよりも高速に動作します。これは、よりシンプルで高速な「内部」最適化アルゴリズムを使用しているためです。

タワーの中の都市: 3D IC がエレクトロニクス システムの状況を変える

Keith Felton と Todd Burkholder 著 3D 集積回路 (3D IC) の時代が到来し、半導体産業に革命をもたらし、その影響をもたらします。

科学者は新しい技術を使用して新しいエネルギー効率の高いマイクロ電子デバイスを作成します

13 年 2024 月 XNUMX 日 (Nanowerk News) 電子機器に電力を供給する集積回路がより高性能になるにつれて、小型化も進んでいます。この傾向は…

Blue Cheetah Analog Design の Elad Alon による 2024 年の展望 – Semiwiki

私たちは Blue Cheetah Analog Design と 3 年間協力してきましたが、大きな成功を収めています。新しいプロセス ノードがこれまで以上に速く登場する中...

onsemi、製品ポートフォリオを拡大し、成長を加速するためにビジネスグループを再編

ニュース: マイクロエレクトロニクス 12 年 2024 月 XNUMX 日 米国アリゾナ州スコッツデールのインテリジェントパワーおよびセンシング技術会社オンセミは、アナログおよびミックスドシグナルの会社を設立しました。

INTERCHIP、高度なアナログおよびミックスドシグナルEDAテクノロジーにより、次世代クロッキング発振器の検証を3倍高速化 – Semiwiki

お客様の事例は常に私のお気に入りの情報源です。プレスリリースは素晴らしいスタートですが、常にそれ以上のものがあります...

MZ Technologies はどのようにしてマルチダイ設計を実現しているのか – Semiwiki

次のデザイン革命が明らかに到来しています。従来のムーアの法則は減速していますが、イノベーションとフォームファクター密度に対する需要は指数関数的に増加しています...

Wise-integration、シリーズB資金調達ラウンドで15万ユーロを調達

ニュース: マイクロエレクトロニクス 1 年 2024 月 2020 日 フランス、イエールの賢明な統合 — XNUMX 年に CEA-Leti から分離され、設計と...

2.5D 統合: 大きなチップか小さな PCB?

2.5D デバイスがパッケージに収まるように縮小されたプリント基板であるか、それともパッケージを超えて拡張されたチップであるかを定義します。

AI が電力消費に及ぼす影響: 二酸化炭素排出量が 10 億増加

AI が電力消費に与える影響: 炭素排出量の 10 億増加 人工知能 (AI) は私たちの生活に不可欠な部分となっています。

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