ニュース： オプトエレクトロニクス
２０２０年３月５日
量子ドットレーザーとシリコンフォトニック集積回路（PIC）のヘテロジニアス統合を専門とする米国カリフォルニア州サンタバーバラのクインテッセント社は、オーセージ大学パートナーズ（OUP）主導による募集超過のシード資金調達ラウンドで11.5万ドル強を調達して終了した。 M Ventures を含む新規投資家と、既存投資家 Sierra Ventures、Foothill Ventures、Entrada Ventures が参加しました。
人工知能 (AI) の普及により、世界のコンピューティング インフラストラクチャが汎用アーキテクチャから高速コンピューティング専用に設計されたアーキテクチャへと急速に移行し、成長しています。この新しいコンピューティング パラダイムでは、分散型だが相互接続されたコンピューティング リソースの大規模並列ユニットをクラスターまたはデータセンター規模でオーケストレーションする必要があります。その結果、相互接続ファブリックのデータ移動効率が、大規模なシステム パフォーマンスの高速化に対する重大なボトルネックとなります。
コンピューティングとデータ移動の持続可能な成長を達成するには、電力、遅延、ファイバー数、チップ サイズ、総所有コストを最小限に抑えながら、コンピューティングとスイッチング インターフェイスによる帯域幅 (密度) の急速な拡大に対応できる新しいテクノロジーとアーキテクチャが必要になると述べています。典型的。さらに、大規模な実用的な導入を可能にし、サービス品質を確保するには、今日のソリューションと比較して信頼性を大幅に向上させる必要があると同社は付け加えています。
「この新たな資金調達により、当社のチームを成長させ、当社の多波長コムレーザーを含む独自の技術スタックの上に構築された、既存のソリューションのスケーリング制限を超越する、拡張性と信頼性の高い光インターコネクトの開発を加速することができます。」とCEOは述べています。と共同創設者のアラン・リュー。
「業界はまだ初期段階にあり、エンジニアリングソリューションに重点を置いているため、新しいチップスケールレーザーアーキテクチャが今日のフォトニクス企業の焦点となることはほとんどありません。しかし、OUP では、さまざまな AI およびコンピューティング ハードウェア企業が帯域幅と光学システムによるパッケージングの限界を押し広げているのを観察し、どの企業も光学レーザー光源のスケーリングとコストに課題を抱えていることに気づきました」と OUP パートナーのマニー ストックマン氏は述べています。クインテッセントの取締役会に加わる予定です。 「多波長量子ドットコムレーザーを活用した相互接続ソリューションを製品化するクインテッセントの計画は、世界最大のコンピューティング企業における光接続の需要の急増を阻止するのに最適なタイミングで、フォトニクス分野で最も重要な製品開発の1つとなる可能性があります。」
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- 情報源： https://www.semiconductor-today.com/news_items/2024/mar/quintessent-270324.shtml
