マイクロエレクトロニクスに関する米国の戦略。標準的なセルレイアウトの自動化。量子にマイクロトラップを仕掛ける。 TCAM-SSD;パッケージ設計の初期段階で反りを予測します。量子でオープン HW。ファンデルワールスヘテロ接合。クリーナー半製造。
最近、Semiconductor Engineering の ライブラリ.
| テクニカルペーパー | 研究機関 |
|---|---|
| マイクロエレクトロニクスに関する国家戦略 研究 | ホワイトハウス科学技術政策局 (OSTP) |
| 新しい変圧器モデルベースの標準セルのクラスタリング手法 設計自動化 | Nvidia |
| マイクロトラップのペニング 量子コンピューティング | チューリッヒ工科大学、ハノーバー・ライプニッツ大学、連邦物理工科大学 |
| クリーナーチップ: 半導体製造における脱炭素化 | オークリッジ国立研究所 (ORNL) / UT-Battelle |
| TCAM-SSD: 検索ベースのコンピューティングのフレームワーク ソリッドステートドライブ | イリノイ大学アーバナシャンペーン校、カーネギーメロン大学、サムスン電子、サンディア国立研究所 |
| チップパッケージの相互作用を評価するための高度なシミュレーション手法を採用した反り研究 エフェクト | シーメンス EDA、D2S、および Univ.グルノーブル アルプ、CEA、レティ |
| 電気的特性評価 マルチゲートWSe2 /MoS2ファンデルワールスヘテロ接合の | ヘルムホルツ・ツェントラム・ドレスデン・ロッセンドルフ（HZDR）、ドレスデン工科大学、物質・材料研究機構（日本）、NaMLab gGmbH |
| オープンハードウェアソリューション 量子テクノロジー | Unitary Fund、Qruise GmbH、バレンシア工科大学、ローレンス・バークレー国立研究所、フェルミ国立加速器研究所、サンディア国立研究所、他 |
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- 情報源： https://semiengineering.com/chip-industry-technical-paper-roundup-mar-26/
