Logo Zephyrnet

Infineon ra mắt CoolSiC MOSFET thế hệ 2

Ngày:

5 Tháng ba, 2024

Infineon Technologies AG ở Munich, Đức đã giới thiệu công nghệ rãnh MOSFET silicon cacbua (SiC) thế hệ tiếp theo. CoolSiC MOSFET 650V và 1200V Thế hệ 2 mới được cho là sẽ cải thiện các số liệu hiệu suất chính của MOSFET như năng lượng lưu trữ và điện tích lên tới 20% so với thế hệ trước mà không ảnh hưởng đến chất lượng và mức độ tin cậy, dẫn đến hiệu suất năng lượng tổng thể cao hơn.

Các thiết bị CoolSiC MOSFET 650V và 1200V G2 của Infineon.

Hình ảnh: Thiết bị CoolSiC MOSFET 650V và 1200V G2 của Infineon.

Công nghệ CoolSiC MOSFET thế hệ 2 (G2) tiếp tục tận dụng khả năng hoạt động của cacbua silic bằng cách giảm tổn thất năng lượng, mang lại hiệu suất cao hơn trong quá trình chuyển đổi năng lượng và mang lại lợi ích cho các ứng dụng bán dẫn điện như quang điện, lưu trữ năng lượng, sạc DC EV, truyền động động cơ và năng lượng công nghiệp quân nhu.

Trạm sạc nhanh DC dành cho xe điện được trang bị CoolSiC G2 cho phép giảm tổn thất điện năng tới 10% so với các thế hệ trước, đồng thời cho phép công suất sạc cao hơn mà không ảnh hưởng đến kiểu dáng. Bộ biến tần lực kéo dựa trên thiết bị CoolSiC G2 có thể tăng thêm phạm vi EV. Trong các nguồn năng lượng tái tạo, bộ biến tần năng lượng mặt trời được thiết kế với CoolSiC G2 có thể tạo ra kích thước nhỏ hơn trong khi vẫn duy trì công suất đầu ra cao, dẫn đến chi phí trên mỗi watt thấp hơn.

“Các xu hướng lớn kêu gọi những cách thức mới và hiệu quả để tạo ra, truyền tải và tiêu thụ năng lượng. Với CoolSiC MOSFET G2, Infineon đưa hiệu suất cacbua silic lên một tầm cao mới,” Tiến sĩ Peter Wawer, chủ tịch bộ phận Năng lượng Công nghiệp Xanh tại Infineon cho biết. “Thế hệ công nghệ SiC mới này cho phép thiết kế nhanh hơn các hệ thống nhỏ gọn, đáng tin cậy và hiệu quả cao hơn, tiết kiệm năng lượng và giảm lượng khí COXNUMX.2 cho mỗi watt được lắp đặt trên hiện trường.”

Infineon cho biết công nghệ rãnh CoolSiC MOSFET của họ mang lại sự cân bằng về thiết kế được tối ưu hóa, mang lại hiệu suất và độ tin cậy cao hơn so với công nghệ SiC MOSFET hiện có cho đến nay. Kết hợp với công nghệ đóng gói .XT, hãng đang nâng cao hơn nữa tiềm năng của các thiết kế dựa trên CoolSiC G2 với tính dẫn nhiệt cao hơn, kiểm soát lắp ráp tốt hơn và hiệu suất được cải thiện.

Xem các mục liên quan:

Infineon ra mắt dòng sản phẩm MOSFET 750V G1 CoolSiC

tags: Infineon

Truy cập: www.infineon.com/coolsic

tại chỗ_img

Tin tức mới nhất

tại chỗ_img