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AUO Digitech が半導体組立およびパッケージング工場にスマートなアップグレードを提供

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AUO Digitech は K&S および Leyu と提携し、半導体組立およびパッケージング分野が直面する問題を対象としたワンストップ サービス ソリューションを提供します。

労働集約的な業界として知られる半導体組立・実装業界は、近年、少子化問題による人材不足に直面している。 半導体組立およびパッケージング分野が直面する労働力不足の課題に対処するため、スマート産業サービスの提供を専門とするAUOの子会社であるAUO Digitechは、インテリジェント自動マテリアルハンドリングシステム(iAMHS)を独自に開発しました。 Kulicke & Soffa Industries, Inc. (K&S) の世界をリードするボールボンダーと Leyu Precision Co., Ltd. (Leyu) の軌道誘導車両 (RGV) システムを組み合わせることで、AUO Digitech は包括的なソリューションを作成しました。複数の半導体生産現場での導入に成功しました。 このソリューションは、クライアントが生産ラインの完全自動化を達成するのに役立つだけでなく、生産能力を少なくとも 10% 向上させます。

  • AUO DigitechはK&SおよびLeyuと協力して、材料の誤った取り扱いのリスクを軽減し、労働力不足の問題を軽減する包括的なソリューションを作成します

AUO Digitech は、スマート製造業界のニーズに細心の注意を払っており、K&S および Leyu と協力して、半導体アセンブリおよびパッケージング分野が直面する問題を対象としたワンストップ サービス ソリューションを提供しています。 iAMHS ソリューションには、半導体工場や高度な製造業向けに特別に設計された自律移動ロボット (AMR) が組み込まれています。 AMRは全方位駆動を特徴とし、AIアルゴリズム、2D LiDAR、3Dカメラなどの技術を活用することで、工場内の限られたスペースでも正確な移動と障害物回避を可能にします。 彼らは生産ライン担当者の貴重なアシスタントとして機能します。 このソリューションは材料輸送を自動化することで調整を改善し、製造プロセスを合理化し、手動処理によって発生する可能性のあるコミュニケーションの問題や中断を排除します。

さらに、統合されたインテリジェントな自動マテリアルハンドリングシステムは、コンピュータ化された機器とロボットアームをインテリジェントなスケジューリングと組み合わせて利用し、生産ラインのマテリアルエリア内でのマガジン、キャリア、生産装置の効率的な輸送を最適化し、マテリアルの誤取り扱いリスクをゼロにします。 高度に自動化されたボールボンダー生産ラインは、スマートなスケジューリングを備えた材料制御システム (MCS) によって制御されます。 本システムは、半導体装置・材料規格SECS/GEM(SEMI Equipment Communication Standard/Generic Equipment Model)に準拠しており、お客様の既存の製造実行システム(MES)との直接統合が可能です。

iAMHS ソリューションの導入により、ボールボンダー生産ラインの作業員対機械の比率が以前の 1:30 から 15 ~ XNUMX 倍に大幅に改善され、労働問題が効果的に軽減され、ラインの切り替えが加速されました。 導入の結果、生産スケジュールの柔軟性が向上します。 マテリアルコントロールシステム(MCS)のスマートスケジューリングでボールボンダーの生産ラインを管理することで、生産能力をさらに約XNUMX%向上させることができます。

AUO グループのインテリジェント サービス BG のゼネラル マネージャーであるダニエル ヤン氏は次のように述べています。「AUO の龍潭工場は iAMHS ソリューションを初めて採用しました。AUO Digitech のインテリジェント自動マテリアル ハンドリング システムは AUO 工場内で広範に検証され、使用量の大幅な増加を達成しました。」無人ハンドリングの効率化。 AUO Digitech による K&S ボールボンダーと Leyu RGV システムのさらなる統合を目撃できることは光栄です。 彼らは顧客の問題点に対処するために半導体分野で積極的に進歩しています。 これらの大手企業XNUMX社の協力は、半導体パッケージング生産ラインのデジタル変革を加速することを期待して、ボールボンディングの完全自動化ソリューションを作成することを目的としています。」

K&S のエグゼクティブバイスプレジデント兼製品およびソリューション担当ゼネラルマネージャーである Chan-Pin Chong 氏は次のように述べています。 このパートナーシップは、お客様のスマート製造プロセスを加速する最先端のソリューションを提供するという当社の取り組みを示しています。」

  • AUO Digitech は、成功事例を他のサイトに移管し、製造業の痛みのない変革を推進することを目指しています

AUO は長年にわたってデジタル変革とスマート製造を推進し、持続可能な生産の概念を積極的に導入してきました。 さらにAUOは、世界経済フォーラム(WEF)から「世界灯台工場」に選ばれ、米国製造業協会から「製造リーダーシップ賞」(MLA)、米国製造業協会から「スマートオートメーション」賞を受賞するなど、国際的な栄誉も得ています。ドイツの ROI-EFESO インダストリー 4.0 アワードを受賞。 AUO のスマート製造能力は世界中で注目され、認められています。

AUO Digitech は、こ​​れまでの成功を基盤として、K&S や Leyu などのエコシステム パートナーとの強力なパートナーシップと統合を維持しながら、知識の共有と技術コラボレーションを継続することを目指しています。 これにより、製造業界はスマート変革のスケジュールを加速し、プロセスを数年から数か月に短縮することになります。 AUO Digitech は、お客様の製品品質と生産能力の最適化を支援し、現場での成功事例を移行することに尽力しています。 同社は世界の製造業のスマート変革において主導的な役割を果たしており、業界パートナーとともにスマートな持続可能性のビジョンを達成することを目指しています。

AUO Digitech は、K&S と協力して、半導体アセンブリおよびパッケージング分野に進出し、スマート製造ソリューションを提供しています。 今年下半期には、両社は23つの主要な国際半導体展示会に共同で参加する予定だ。 SEMICON Chinaは25月1613日から29月1日まで中国の上海新国際博覧中心で開催。 6月8日からXNUMX日まで台湾の台北南港展示ホールで開催されるSEMICON台湾は、業界の先駆者を心から招待し、ブースを訪れ、スマート製造分野でAUO DigitechとK&Sがもたらす真新しいソリューションを直接体験していただきます。

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