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OFC でレーザー チップとアレイ技術をデモする Sivers

日付:

2020年3月5日

スウェーデンのキスタにあるSivers Semiconductors AB(通信およびセンサーソリューション用のICとモジュールを供給している)は、英国スコットランドのグラスゴーにある子会社Sivers Photonicsが、エコシステムパートナーと協力して、光ファイバー会場でレーザーチップとアレイ技術をデモンストレーションしていると発表した。米国カリフォルニア州サンディエゴで開催されるコミュニケーション カンファレンス & エクスポジション (OFC 2024) (26 月 28 ~ XNUMX 日)。

Sivers Photonics ブース (#4900) でのライブ デモンストレーションでは、Sivers Photonics の分散フィードバック (DFB) レーザー アレイを搭載した CW-WDM MSA 準拠の SuperNova 光源を備えた Ayar Labs の光 I/O ソリューションを紹介します。人工知能 (AI) モデルの複雑さとサイズが増大するにつれて、従来の相互接続テクノロジーはデータ ボトルネックを生み出し、GPU やその他のアクセラレーターをアイドル状態にし、コンピューティング パフォーマンスを制限し、消費電力を増加させ、コストを押し上げます。 Ayar Labs の光 I/O ソリューションはこれらのボトルネックを解消し、顧客がコスト、遅延、消費電力を削減しながら、AI インフラストラクチャの計算効率とパフォーマンスを最大化できるようにします。

LioniX International のブースでのライブ デモンストレーションでは、最近発表された Sivers、LioniX、Chilas BV の 1310 者提携を紹介しています。光通信や光通信などの高成長アプリケーションを対象とした狭線幅統合型 O バンド CW 可変 XNUMXnm レーザーの開発と供給を目的としています。光学センシング分野。ライオニクスは、通信 (パッシブ光ネットワーク、光ファイバー通信)、LiDAR、および分子通信分野で革新を進めている OEM、先進的な研究所、産業用センサー メーカーが使用する O バンド ソリューションの需要の高まりに応えるため、非常に人気の高いレーザーを導入しました。分析市場。

「当社の InP100 製品プラットフォームは、高成長市場向けに最先端のチップ ソリューションを提供し続けています」と Sivers Photonics のマネージング ディレクター、Andrew McKee 氏は述べています。 「私たちは、データ通信やセンシング市場にモジュールを提供するために、業界をリードする企業とのパートナーシップを継続できることに興奮しています」と彼は付け加えました。

「今年の OFC では、Sivers フォトニクスの幅広い顧客が、Sivers の高度なレーザーを利用した、データセンター アプリケーション、LiDAR などを含む、光通信および光センシング分野にわたる製品のデモンストレーションを行うことになります」と Sivers Semiconductors の CEO、Anders Storm 氏は述べています。 。

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参照してください。 www.ofcconference.org

参照してください。 www.sivers-semiconductors.com

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