サンディエゴと台北を拠点とする新興企業は、エレクトロニクス業界の大手企業からの資金と取引を静かに釘付けにしています。 ネロンエッジ人工知能用のエネルギー効率の高いプロセッサを専門とするは、台湾の製造大手Foxconnと集積回路メーカーのWinbondから戦略的資金調達ラウンドを調達しました。

契約は、Kneronが $ 40万ラウンド 香港の大物李嘉誠のホライゾンベンチャーズが率いる。 他の著名な投資家には、Alibaba Entrepreneurship Fund、Sequoia Capital、Qualcomm、SparkLabsTaipeiがあります。

Kneronは投資家の要求により、FoxconnとWinbondからの投資額の開示を拒否したが、それは「XNUMX桁」の取引であると述べた。創設者兼CEOのAlbertLiuはTechCrunchにインタビューで語った。

2015年に設立されたKneron's 最新製品 は、クラウドに依存せずに高度なAIアプリケーションを実現できるニューラル処理ユニットです。 スタートアップはIntelとGoogleのチップを直接採用しており、同社が提供するものよりもエネルギーを消費していると主張している。 このスタートアップは最近、クアルコムの元台北エンジニアリング責任者であるデイビス・チェンを雇った後、才能を高めました。

Kneronの顧客には、中国のエアコン大手のGreeとドイツの自動運転ソフトウェアプロバイダーのTerakiがあり、この新しい契約により、世界最大の電子機器メーカーがクライアントになりました。 戦略的合意の一環として、KneronはFoxconnと協力して、Foxconnのスマート製造に取り組み、新たに導入します。 電気自動車用のオープンプラットフォーム、Winbondとの連携は、マイクロコントローラーユニット（MCU）ベースのAIとメモリコンピューティングに焦点を当てます。

「低電力AIチップは、センサーに簡単に組み込むことができます。 一部の運用ラインではセンサーが非常に小さいため、特に消費電力が大きな懸念事項である場合は、大きなGPU [グラフィックス処理装置]またはCPU [中央処理装置]を使用するのは簡単ではありません」とLiu氏は述べています。 Kneronを設立する前は、QualcommとSamsungでR＆Dの役職を歴任しました。

一部の競合他社とは異なり、Kneronは、製造、スマートホーム、スマートフォン、ロボット工学、監視、支払いから自動運転まで、幅広いユースケース向けのチップを設計しています。 チップを作るだけでなく、チップに埋め込まれたAIソフトウェアも作ります。これは、クラウドを介したAIサービスを可能にするSenseTimeやMegviiなどの中国のAI最愛の人と彼の会社を差別化する戦略です。

Kneronはまた、これらの企業よりも積極的な資金調達ペースではなく、大規模な資金調達ラウンドを通じて急速な拡大を後押ししています。 XNUMX歳のSenseTimeは約 ２０２２年の１７４億４０００万ドル これまでのところ、XNUMX歳のMegviiは ２０２２年の１７４億４０００万ドル。 それに比べて、クネロンは シリーズAラウンドから70万ドル。

中国のAI新興企業のように、Kneronは新規株式公開を検討しています。 同社は2023年に利益を上げると予想されており、「それはおそらく私たちがIPOに行く良い時期になるだろう」と語った。

出典：https：//techcrunch.com/2021/01/19/kneron-foxconn-funding/