I flera år har PC-industrin anammat blandningen och matchningen av processorer, expansionskort, minne och mer, allt för att skapa en modulär, expanderbar plattform. Nu vill en grupp företag göra det på chipnivå i det som kallas Universal Chiplet Interconnect Express, eller UCIe.

UCIe tar konceptet med "chiplets" - individuella delar av fristående logik, sammanfogade inuti ett chippaket - och öppnar upp det för halvledarindustrin i stort. Både AMD och Intel har gjort detta i åratal: Intel med sin co-EMIB och ODI anslutningar, till exempel, som gav världen dess hybridchip, Alder Lake. A specialiserat ingenjörspartnerskap mellan AMD och Intel producerade också en Intel CPU som inkluderade en AMD GPU, kallad "Kaby Lake G".

Ange UCIe, som är designad för att göra ett framtida "Kaby Lake G"-chip ännu lättare att tillverka. UCIe överför data med antingen den befintliga PCI Express-standarden eller det relaterade CXL-gränssnittet (Compute Express Link) som används av datacenter. I grund och botten kan en chiptillverkare ta en CPU-kärna från ett företag, en grafikkärna från ett annat och en WiFi-radio eller 5G-radiofront-end från ett tredje chipföretag och knäppa ihop dem som LEGO-block med UCIe, på ungefär samma sätt sätt du kan släppa ett grafikkort eller en SSD i en PC:s PCI Express-kortplats. Med UCIe skulle detta helt enkelt göras på chipnivå. (En UCIe vitt papper (PDF) har mer.)

Smakämnen medlemskap av UCIe-stödjare inkluderar en vem är vem av stora chip- och gjuterileverantörer: AMD, Arm, Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE), Google Cloud, Intel, Meta/Facebook, Microsoft, Qualcomm, Samsung och TSMC. Undantaget? Nvidia, som ännu inte har skrivit på formellt.

Den nya standarden är också en sorts eftergift, en som erkänner att kraven på dagens konstruktioner helt enkelt överstiger industrins förmåga att fysiskt tillverka dem. I decennier har PC-industrin försökt designa allt-i-ett-PC-processorer som innehåller en CPU, GPU, I/O och mer, allt på ett enda chip. Men större och större chip ger fler möjligheter till litografifel som kan göra hela chipet värdelöst. UCIe är faktiskt byggd för att förutse den dag då nya hybridchips helt enkelt kan vara för fysiskt stora för att tillverkas med dagens litografiska utrustning.

UCIExpress.org

"Vad vi ser är att många av våra konstruktioner når riktmedlets gräns eftersom efterfrågan på bearbetning är omättlig, så det är lättare för oss - och med "oss" menar jag den bredare industrin - att bygga mindre chiplets och sy dem tillsammans på paketet så att de agerar som en enda enhet,” UCIe-ordförande och senior Intel-kollega Debendra Das Sharma berättade HPCWire. "Så det här är en uppskalningslösning."

Hypotetiskt sett skulle UCIe innebära att i princip vem som helst med lämpliga licenser och immateriella rättigheter skulle kunna knäppa ihop ett chippaket som innehåller logik från valfritt antal företag. UCIe föreslår också att hur många små startups som helst skulle kunna utveckla specialiserad logik, paketera dem med ett UCIe-gränssnitt och sälja dem till andra chipföretag.

För att vara rättvis har chipindustrin redan haft denna förmåga i årtionden, med programmerbar logik och FPGA från företag som Altera och Xilinx – båda nyligen förvärvade av Intel och AMD, intressant nog. Vilket leder till en intressant spekulation: Om ett decennium eller så, kan Intel och AMD bli de nya "PC"-byggarna?