Verlengde deadline van 20 januari voor wereldwijde concurrentie met enorme opschalingsmogelijkheden in Azië
HONG KONG–(BUSINESS WIRE)–Hong Kong Science and Technology Parks Corporation (HKSTP) werkt samen met het toonaangevende innovatieplatform, Plug and Play, om ambitieuze startups en ondernemers over de hele wereld op te roepen om deel te nemen aan de zevende Elevator Pitch Competition 2023 (EPiC 2023), een van de grootste pitch-evenementen in Hong Kong. De uiterste inschrijvingsdeadline voor de Competitie is ook verlengd tot 20 januari 2023.
Dit biedt lokale en wereldwijde startups de kans om zich aan te sluiten bij de gecombineerde HKSTP- en Plug-and-Play-ecosystemen om hun potentiële innovaties op het wereldtoneel te lanceren. Geïnteresseerde partijen op twee technologietracks (FinTech en PropTech) hoeven slechts een video-introductie van 2 minuten in te dienen om een potentieel levensveranderende beslissing te nemen. 50 halve finalisten op de shortlist krijgen de gouden kans om door HKSTP Venture Fund in overweging te worden genomen voor een directe investering van maximaal US$ 5 miljoen, evenals ondersteuning voor marktuitbreiding in Azië en daarbuiten, plus de kans om een geldprijs van US$ 60,000 te winnen als ze worden gekroond kampioen.
Als 's werelds toonaangevende accelerator zal Plug and Play zijn wereldwijde netwerk gebruiken om in februari internationale wedstrijden te organiseren in Azië, Europa en Noord-Amerika om buitenlandse startups naar de finale van april in Hong Kong te halen.
Hong Kong biedt het ideale platform om uit te breiden naar de uitgestrekte Aziatische markt, omdat het een toegangspoort is tot zowel het vasteland van China als Azië. Startups die zich bij EPiC 2023 aansluiten, kunnen volledig gebruikmaken van het grootste I&T-ecosysteem in Hong Kong en de directe verbindingen van HKSTP met meer dan 1,000 investeerders en meer dan 300 zakelijke partners.
Albert Wong, CEO van HKSTP, zei: “Dit jaar wordt ons paradepaardje EPiC het grootste en beste evenement ooit, aangezien we samenwerken met het wereldberoemde Plug and Play, waardoor het investeringsplatform naar een echt wereldwijd niveau wordt getild. Deze samenwerking versterkt HKSTP en Hong Kong als een uniek wereldwijd lanceerplatform om innovators snel op te schalen op hun groeireis, terwijl we onze missie bereiken om succes te stimuleren en de I&T-ontwikkeling van Hong Kong te bevorderen.”
Saeed Amidi, CEO van Plug and Play, zei: “Samenwerken met HKSTP op EPiC is een grote stap voorwaarts in onze missie om de enorme kans in Azië te benutten om 's werelds toonaangevende innovatieplatform te bouwen. We werken samen met changemakers zoals HKSTP om een uniek innovatie-ecosysteem op te bouwen door de slimste koppen te verbinden met toonaangevende bedrijven, durfkapitaalbedrijven, universiteiten en overheidsinstanties in meerdere sectoren.''
EPiC 2023 vindt plaats op de iconische sky100-locatie bovenop het hoogste gebouw van Hong Kong, International Commerce Centre, om een echte elevator pitch-ervaring voor startups te creëren.
Wie kan solliciteren:
- Tech-startups die jonger zijn dan 10 jaar
- Ideeën moeten zich richten op een van de TWEE technologietracks: FinTech en PropTech
De inschrijving sluit op 20 januari 2023 om 23:59 uur (Hongkongse tijd).
Bezoek de website (https://epic.hkstp.org/) voor meer informatie over EPiC 2023.
Over Hong Kong Science and Technology Parks Corporation
Hong Kong Science and Technology Parks Corporation (HKSTP) zet zich al 20 jaar in om Hong Kong uit te bouwen als een internationale innovatie- en technologiehub om het succes van lokale en wereldwijde pioniers vandaag en morgen voort te stuwen. HKSTP heeft een bloeiend I&T-ecosysteem opgezet dat de thuisbasis is van drie eenhoorns en de toonaangevende R&D-hub van Hong Kong met meer dan 12,000 onderzoeksprofessionals en meer dan 1,200 technologiebedrijven die zich richten op healthtech, AI en robotica, fintech en smart city-technologieën.
Opgericht in 2001, trekken en koesteren we talent, versnellen en commercialiseren we innovatie en technologie voor ondernemers op hun groeireis in Hong Kong, de Greater Bay Area, Azië en daarbuiten. Ons groeiende innovatie-ecosysteem is opgebouwd rond onze belangrijkste locaties Hong Kong Science Park in Shatin, InnoCentre in Kowloon Tong en drie moderne INNOPARKs in Tai Po, Tseung Kwan O en Yuen Long. De drie INNOPARK's realiseren een visie van herindustrialisering voor Hong Kong. Het doel is dat sectoren als geavanceerde productie, elektronica en biotechnologie opnieuw worden uitgevonden voor een nieuwe generatie industrie.
Door middel van onze infrastructuur, diensten, expertise en netwerk van partnerschappen, zal HKSTP helpen om innovatie en technologie te vestigen als een pijler van groei voor Hong Kong, terwijl het de internationale I&T-hubstatus van Hong Kong versterkt als een lanceerplatform voor wereldwijde groei in het hart van de GBA-innovatiekrachtpatser .
Meer informatie over HKSTP is beschikbaar op: www.hkstp.org.
Over Plug en Play
Plug and Play is opgericht in Sunnyvale, Californië, een regio in het beroemde Silicon Valley. Hoewel officieel opgericht in 2006, waren de vroege stadia van het bedrijf terug te voeren tot 1998. Het bedrijf bevat zakelijke functies, waaronder technologie-investeringen, bedrijfsinnovatie en innovatieruimte. Plug and Play heeft nu 50 regionale kantoren in meer dan 30 landen en regio's wereldwijd. Met bijna 20 jaar ervaring in beginnende technologie-investeringen, heeft Plug and Play met succes geïnvesteerd in en geïncubeerd in tal van grote technologiebedrijven, waaronder PayPal, Google, Dropbox, LendingClub, Guardant Health, Rappi, N26, Honey, enz. Het heeft geïnvesteerd in meer dan 1,500 startups en versnelde meer dan 17,000 programma's wereldwijd. Elk jaar biedt Plug and Play open-innovatiediensten aan meer dan 500 toonaangevende bedrijven door middel van meer dan 1,000 matchmaking-activiteiten met toonaangevende technologiebedrijven.
Plug and Play China, formeel opgericht in 2016, heeft momenteel 3 regionale innovatiehubs in Beijing (China HQ), Shanghai (Plug and Play Innovation Hub - Yangtze River Delta Area) en Shenzhen (Shenzhen Innovation Center). Plug and Play China biedt ook open innovatiediensten in Nanjing, Wuhan, Wuxi enz.
Er zijn 4 belangrijke zakelijke functies op het innovatieplatform van Plug and Play China, waaronder bedrijfsinnovatie, stadsinnovatie, technische investeringen en innovatieruimte.
Het heeft het leidende internationale innovatie-ecosysteem van China opgebouwd en een multidimensionaal open innovatieplatform gecreëerd dat bedrijven, startups, universiteiten en onderzoekslaboratoria, overheidsinstanties, durfkapitalistische bedrijven en stadsinnovatiepartners omvat.
Sinds 2016 heeft Plug and Play China contact gehad met meer dan 100 toonaangevende bedrijven, meer dan 1700 startups versneld en geïnvesteerd in meer dan 150 startups, waaronder ApplyBoard, AutoX, Flexiv, ZiFiSense, ROBOTICPLUS.AI, INGEEK, Hexaflake, Authing, Yours, enz.
Ga naar www.pnpchina.com voor meer informatie.
Contacten
Media vragen:
Hong Kong Science and Technology Parks Corporation
Angela Waan
Tel: + 852 2629 2329
E-mail: angela.wan@hkstp.org/ pr@hksp.org
Edelman Public Relations
Vicky Lo
Tel: + 852 2837 4786
E-mail: vicky.lo@edelman.com/
- Door SEO aangedreven content en PR-distributie. Word vandaag nog versterkt.
- Platoblockchain. Web3 Metaverse Intelligentie. Kennis versterkt. Toegang hier.
- Bron: https://www.fintechnews.org/hkstp-partners-global-accelerator-plug-and-play-in-calling-startups-for-epic-2023-elevator-pitch-competition-in-hong-kong/
