2023년 IoT 과제 및 발전 검토

2023년 내내 자동차 애플리케이션용 칩과 관련된 문제 등 코로나19 팬데믹으로 인한 공급망 문제 대부분이 해결되었습니다. 그러나 이러한 문제로 인해 아시아, 북미 및 유럽에 더 많은 반도체 제조 공장을 건설하여 칩 공급망을 확장하려는 국제적인 움직임이 나타났습니다. 이러한 새로운 칩 제조 시설은 향후 몇 년 내에 온라인화되기 시작할 것입니다. 반도체 공급망을 짧게 만들면 향후 칩에 필요한 문제를 방지하는 데 도움이 될 것입니다. IoT 애플리케이션 개발.

그러나 2023년은 공급 불확실성으로 인해 팬데믹 기간 동안 획득한 재고가 흡수되면서 일부 유형의 반도체에서는 일반적으로 하락세를 보였습니다. 메모리 등 여러 산업 분야의 반도체 공장은 제조 원가보다 가격을 높이기 위해 생산량을 줄인다. 이에 따라 연말까지 반도체 칩 가격은 상승세를 보였다. 재고 감소와 공급 감소가 데이터 및 프로세스 중심 애플리케이션과 결합되면 2024년에는 모든 유형의 반도체에 대한 수요가 크게 증가할 것입니다.

그 일을 수행하다 생성 적 AIChatGPT와 같은 에서는 AI 소프트웨어 알고리즘과 이러한 모델을 훈련할 하드웨어 사이에서 한 해 동안 이루어진 주요 발전을 강조했습니다. 많은 기업들이 IoT에서 파생된 데이터를 분석하고 데이터 센터와 엣지에서 유용한 통찰력으로 전환할 수 있는 속도를 가속화하기 위해 노력하고 있습니다. 그리고 더 많은 데이터를 수집하는 IoT 장치, 분석 및 훈련을 위한 더 많은 데이터가 있습니다. 데이터 센터에서 생성된 이러한 모델은 네트워크 에지 또는 IoT 엔드포인트 장치에서 추론 엔진으로 구현되어 새롭고 더 나은 성능의 애플리케이션을 활성화할 수 있습니다. 이러한 모델 중 일부는 현장에서 데이터에 대한 경험을 쌓으면서 기능을 조정하여 로컬로 학습할 수도 있습니다.

65가지 다양한 기술 중에서 선택하라는 요청을 받았을 때 IEEE 조사 응답자의 XNUMX%는 예측 및 생성 AI를 포함한 AI가 기계 학습 과 자연어 처리 —는 2024년 가장 중요한 개발 기술이 될 것입니다. 이어 가상 현실, 증강 현실 등 다양한 유형의 확장 현실, 클라우드 컴퓨팅이 이어졌습니다.

7년 이후 IoT 성장 동력 2024가지

내년에는 다음 영역이 IoT 성장의 주요 기여자가 될 것으로 보입니다.

1. IoT에 대한 AI 지원 강화

IEEE 조사에 따르면, 응답자들은 2024년 AI의 XNUMX가지 잠재적 응용 분야가 실시간 사이버 보안 취약성 식별 및 공격 예방, 공급망 및 창고 자동화 효율성 향상, 소프트웨어 개발 가속화 및 자동화된 고객 서비스가 될 것이라고 밝혔습니다. 공급망 및 창고 효율성을 높이려면 제품 식별, 처리 및 개발을 가능하게 하는 IoT 기술에 대한 상당한 투자도 필요합니다.

IoT 지원 공장은 향상된 모니터링 및 로컬 인텔리전스를 로봇 공학 및 자동화와 결합하여 사람들이 서로 가까이에서 일해야 하는 일부 작업을 대신할 수 있습니다. IoT 기반 시스템의 지능을 통해 인간은 객관적이고 주관적인 기준을 모두 사용하여 의사결정을 내릴 수 있는 고유한 능력을 기계 지능과 결합하여 보다 안전하고 효율적인 공장을 만들 수 있는 역할을 점점 더 많이 수행하고 있습니다.

2. IoT 장치의 연결성이 더욱 광범위해졌습니다.

A 2023년 XNUMX월 보고서 IoT Analytics의 "IoT 현황 - 2023년 봄"에서는 2025년까지 IoT 장치의 성장이 연결된 IoT 장치 27억 개로 증가할 수 있다고 예상했습니다. 이러한 성장을 가능하게 하는 추세는 2G/3G 무선 네트워크를 4G/5G 네트워크로 대체하는 추세입니다. 이는 특히 도시 지역사회의 연결성을 향상시키겠지만, 많은 농촌 지역은 여전히 ​​성능이 낮은 네트워크에 의존하게 될 것입니다. 위성 통신 네트워크가 도움이 될 수 있지만 대역폭이 제한되어 있고 비용이 많이 들 수 있습니다. 사용 가능한 통신 대역폭의 차이로 인해 통신 대역폭이 넓어집니다. 정보 격차 부유한 도시 지역과 가난한 농촌 지역 사이.

3. IoT 제품 부품 비용 절감

올해에는 새로운 생산이 온라인으로 진행되면서 일부 칩 부족 현상이 점진적으로 완화될 것으로 기대합니다. 2023년에는 다이나믹램(DRAM), 낸드플래시 메모리 등 다른 칩의 공급 과잉이 발생해 가격이 하락했다. 2024년에는 가격이 낮아지고 구성 요소의 가용성이 높아짐에 따라 엔드포인트 IoT 제품의 비용이 낮아져 추가 채택이 가속화될 수 있습니다.

4. 새로운 기술 개발

IoT는 2024년 이후 성장을 주도할 많은 새로운 기술 개발을 불러오고 있습니다. 이러한 개발에는 부분적으로 스토리지 및 메모리 접근 방식의 변화로 인해 발생하는 컴퓨터 아키텍처의 변화가 포함되며, 이는 데이터 센터와 네트워크 에지에서 데이터가 저장되고 처리되는 방식에 영향을 미칩니다. 이로 인해 데이터 이동이 줄어들고 데이터 처리 전력도 낮아집니다. 또한, 새로운 칩렛 패키징 기술은 네트워크 에지와 엔드포인트 IoT 장치를 포함하여 더 밀도 있고 더 전문화된 칩 기반 시스템을 가능하게 합니다. 일부 휘발성 메모리를 비휘발성 메모리로 전환하려는 움직임도 있습니다. 따라서 더 많은 메모리를 갖춘 IoT 엔드포인트 장치는 더 낮은 전력 요구 사항으로 데이터를 보관 및 처리할 수 있습니다. 미래에는 컴퓨터 처리의 근본적인 변화가 IoT 애플리케이션에 영향을 미칠 수 있습니다.

5. 보다 효율적인 데이터 처리를 가능하게 하는 시스템 분할

기존 데이터센터 서버를 분리하고 가상 컴퓨팅 시스템을 구성하면 데이터 처리 효율성이 향상될 뿐만 아니라 전력 소비도 낮아지고 지속 가능한 컴퓨팅이 가능해집니다. 데이터 센터에서 처리되는 데이터의 대부분은 IoT 애플리케이션에서 발생하며, IoT가 성장함에 따라 이 처리도 증가할 것입니다. NVMe(비휘발성 메모리 익스프레스), CXL(Compute Express Link) 및 이를 통해 컴퓨터 아키텍처가 변경되면 많은 IoT 애플리케이션의 비용이 절감됩니다.

6. 새로운 칩 설계 및 표준

전통적인 반도체 장치 설계도 칩렛의 도입으로 자체적인 분리를 겪고 있습니다. 칩렛은 많은 기존 CPU 기능을 작은 패키지의 고속 상호 연결을 통해 서로 연결된 별도의 작은 칩으로 분리합니다. 2022년에는 많은 제조업체의 특수 칩을 컴팩트한 패키지에 함께 결합할 수 있도록 하는 것을 목표로 하는 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)라는 표준이 도입되었습니다. 이를 통해 특수 애플리케이션을 위한 보다 전문화된 반도체 칩렛 패키지를 생성할 수 있으며 칩렛을 UCIe 패키지로 조립하기 위한 새로운 유형의 파운드리가 필요합니다. UCIe는 데이터 센터, 네트워크 에지 및 IoT 엔드포인트 장치를 위한 보다 효율적인 반도체 장치를 가능하게 합니다.

7. IoT를 위한 새로운 비휘발성 또는 영구 메모리 기술

DRAM, NAND 플래시 및 기타 IoT 장치용 중요한 반도체의 가격이 낮아지고 이러한 메모리 장치의 밀도가 높아지면 IoT 장치의 비용을 낮추고 성능을 높이는 데 도움이 될 것입니다. 이러한 기존 메모리 기술 외에도 특히 28nm 미만 설계의 코드 저장을 위한 IoT 장치에 나타나기 시작한 새로운 비휘발성 또는 영구 메모리 기술이 있습니다. 예를 들어 MRAM(자기 RAM) 및 RRAM(저항성 RAM)은 웨어러블과 같은 일부 소비자 IoT 장치에 사용됩니다. 정적 RAM을 MRAM과 같은 비휘발성 메모리로 교체하면 IoT 장치가 적극적으로 사용되지 않을 때 더 낮은 전력 상태를 사용할 수 있습니다. 배터리로 실행되는 애플리케이션과 같이 에너지가 제한된 애플리케이션의 경우 IoT 장치의 유용성과 충전 수명이 늘어납니다.

Coughlin Associates의 사장인 Tom Coughlin은 디지털 스토리지 분석가이자 비즈니스 및 기술 컨설턴트입니다.