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후면 전력 공급
Ansys 및 Intel Foundry Direct 2024: 혁신의 비약적인 도약 – Semiwiki
반도체
2024 년 3 월 6 일
기술 혁신의 역동적인 영역에서 협업과 파트너십은 종종 획기적인 발전을 위한 촉매제 역할을 합니다. 이러한 궤적을 계속해서 따라가는 글로벌 기업인 Ansys는...
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크게 생각하기: 칩에서 시스템까지
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2024년 2월 27일
Intel Direct Connect 이벤트 – Semiwiki
반도체
2024년 2월 23일
2024년 빅 레이스는 TSMC N2와 Intel 18A입니다 – Semiwiki
반도체
2024 년 1 월 1 일
긴급 속보
진행 중인 사전 판매 중 Option2Trade(O2T)의 합법성
VanEck 자회사, Dogecoin, Shiba Inu, WIF를 추적하기 위한 인덱스 출시 — 이것이 암호화폐에 정말 중요한 이유
장난은 그만하자: ETS가 제 역할을 할 수 있도록 허용해야 한다
Binance, KuCoin, 인도 금융 정보 부서에 등록
암호화폐를 지지하며 선거 전쟁 기금 마련, 공석을 원하는 후보자 지원
IEDM Buzz – Intel, 새로운 수직형 트랜지스터 스케일링 혁신 선보여 – Semiwiki
반도체
2023 년 12 월 10 일
65년 이상 동안 IEEE 국제 전자 장치 회의(IEDM)는 산업 분야의 기술 혁신을 보고하는 세계 최고의 포럼이었습니다.
고급 패키징으로 더 나은 교량 건설
반도체
2023 년 9 월 21 일
점점 더 많은 기능에 대한 요구와 함께 로직 확장의 증가하는 문제와 비용 상승으로 인해 더 많은 기업이 고급 기술로 나아가고 있습니다.
DAC/Semicon West, 칩의 주요 문제 및 동향 해결
반도체
2023 년 7 월 12 일
DAC(Design Automation Conference) 2023과 Semicon West가 이번 주에 본격 복귀하여 그 이후보다 더 많은 참석자와 스폰서 기업을 유치했습니다.
블로그 검토 : 4 월 XNUMX 일
반도체
2023 년 1 월 4 일
검증 엔지니어에 대한 시스템 및 설계 수요; 오래된 칩을 대상으로 변경; RISC-V 생태계; 후면 전력 공급. ...
IEDM 2022 - TSMC 3nm
반도체
2023 년 1 월 2 일
TSMC는 3 IEDM에서 2022nm에 관한 두 개의 논문을 발표했습니다. "3nm CMOS 기술 및...
Flip-Chip 패키지 FinFET 장치의 X-Ray Device Alteration(XDA)
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2022 년 11 월 23 일
NVIDIA와 Sigray의 연구원들이 "X-Ray Device Alteration Using a Scanning X-Ray Microscope"라는 제목의 새로운 기술 문서를 발표했습니다. "근적외선(NIR) 기술...
칩을 비교하는 방법
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2022 년 9 월 15 일
반도체에 대한 전통적인 메트릭은 가장 진보된 설계에서 훨씬 덜 의미가 있습니다. XNUMX제곱센티미터에 불과한 트랜지스터의 수...
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