태그: 정적 타이밍 분석

2.5D 통합: 큰 칩인가 작은 PCB인가?

반도체 2024년 ２월 29일

2.5D 장치가 패키지에 맞게 축소된 인쇄 회로 기판인지 아니면 패키지 너머로 확장되는 칩인지 정의합니다.

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