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AI 및 하이퍼스케일 데이터 센터 칩을 구동하기 위한 완전한 1.6T 이더넷 IP 솔루션 – Semiwiki

고대역폭, 저지연 네트워킹 솔루션에 대한 수요가 그 어느 때보다 커졌습니다. 인공지능(AI) 워크로드가 계속해서 기하급수적으로 증가하고 데이터 센터가 하이퍼스케일되면서...

톱 뉴스

Ready, Set, Go: 3D-IC로 무어의 법칙 능가

Anthony Mastroianni와 Gordon Allan이 작성한 Siemens EDA 3D IC는 이기종 고급 패키지 기술을 세 번째로 확장한 흥미롭고 유망한 제품입니다.

AMS를 포함하도록 UVM의 이점 확장: Accellera의 UVM-AMS 표준 개발에 대한 업데이트

Tom Fitzpatrick과 Peter Grove SoC 팀은 설계 및 검증 그룹으로 나눌 수 있습니다. 디지털 설계의 경우 UVM(Universal Verification Methodology), ...

UCIe 사양은 칩렛으로 멀티 다이 시스템 설계를 간소화합니다.

지난 몇 년 동안 고성능 CPU 및 기타 복잡한 IC는 물론 애플리케이션별 IC의 설계가 벽에 부딪혔습니다....

인증 IP는 CXL 3.0의 설계를 가속화합니다.

CXL(Computer Express Link) 표준 버전 2.0이 새로운 디자인으로 만들어지고 있지만, 차세대 버전 3.0은...

Truechip: CXL3 VIP 및 CXL 스위치 모델 고객 배송

AI/ML 기반 애플리케이션 및 기타 하이퍼스케일 컴퓨팅 애플리케이션에서 생성된 엄청난 양의 데이터로 인해 오래된 서버 아키텍처가 변경되었습니다....

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