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이기종 컴퓨팅
컴퓨팅의 큰 추세가 과학을 형성하는 방법 – 4부 » CCC 블로그
양자 컴퓨팅
2024 년 5 월 2 일
CCC는 올해 AAAS 연례 컨퍼런스에서 3개의 과학 세션을 지원했으며, 직접 참석하지 못한 경우를 대비해 요약해 드립니다...
톱 뉴스
컴퓨팅의 큰 추세가 과학을 어떻게 형성하고 있는지 – 3부 » CCC 블로그
양자 컴퓨팅
2024 년 5 월 1 일
Synopsys SNUG 실리콘 밸리 컨퍼런스 2024: 퍼베이시브 인텔리전스 시대의 혁신 강화 – Semiwiki
AI
2024 년 3 월 29 일
AI 시대 – 대규모 모델에는 더 나은 데이터베이스 선택이 필요합니다
AI
2024 년 3 월 8 일
긴급 속보
국립지리정보국(National Geospatial-Intelligence Agency), 우주 인텔 허브 구축
NGA는 인도 태평양 지역의 불법 활동을 모니터링하는 업계의 도움을 원합니다
Green Builder 지속 가능성 심포지엄 프레젠테이션 – 슬라이드 및 대본 – CleanTechnica
Nickel 28 Capital Ousts CEO Anthony Milewski와 Justin Cochrane 사장, 리더십 퍼지 위법 행위
SEC, 암호화폐에 대해 Robinhood에 Wells 통지 발표
투자자의 레이더에 다시 돌아온 EDA
반도체
2024 년 1 월 25 일
EDA는 탄탄한 수익과 성장, 최첨단 기술에 대한 요구에 힘입어 안정적이지만 전략적인 부문에서 뜨거운 투자 시장으로 변모하고 있습니다.
Quantum Tech Pod 에피소드 65: Ken Durazzo, Dell Research 부사장 – Inside Quantum Technology
양자 컴퓨팅
2024 년 1 월 19 일
작성자: Christopher Bishop 게시일: 19년 2024월 XNUMX일 기술 담당 부사장인 Ken Durazzo와 함께하는 최신 Quantum Tech Pod...
SEEQC, 양자 컴퓨터와 GPU 간의 칩 간 링크를 위한 Nvidia 팀 - Inside Quantum Technology
양자 컴퓨팅
2023 년 9 월 27 일
작성자: Dan O'Shea, 27년 2023월 XNUMX일 게시 SEEQC는 양자-GPU 이기종 컴퓨팅을 향한 주요 단계에서 다음과 같이 말했습니다.
웨비나: 상시 감지 배포를 위한 이상적인 신경 처리 엔진 – Semiwiki
반도체
2023 년 5 월 29 일
상시 감지 카메라는 사용자가 스마트폰, 가전 제품 및 기타 소비자 장치와 상호 작용하는 비교적 새로운 방법입니다. 항상 듣는 오디오 기반 Siri처럼...
Amazon SageMaker의 모델 호스팅 패턴, 1부: Amazon SageMaker에서 ML 애플리케이션을 구축하기 위한 일반적인 디자인 패턴
AI
2023 년 1 월 9 일
머신 러닝(ML) 애플리케이션은 배포하기 복잡하고 하이퍼스케일 기능이 필요한 경우가 많으며 대기 시간이 매우 짧고 비용 예산이 엄격합니다....
최고의 팁: VC 자금을 더 원하면 칩에 AI를 추가하십시오.
AI
2022 년 12 월 16 일
분석 일부 AI 칩 신생 기업은 벤처 캐피탈 자금이 지원되는 경쟁 업체의 혼잡한 시장에서 운영되고 있음에도 불구하고 투자자로부터 자본을 조달하고 있습니다.
ByteDance는 AWS Inferentia를 사용하여 지연 시간을 줄이고 처리량을 늘리면서 추론 비용을 최대 60% 절감합니다.
AI
2022 년 11 월 22 일
이것은 Bytedance의 Minghui Yu 및 Jianzhe Xiao와 공동으로 작성한 게스트 블로그 게시물입니다. ByteDance는 범위를 운영하는 기술 회사입니다...
이기종 컴퓨팅 및 캐시 공격
반도체
2022 년 8 월 12 일
imec-COSIC, KU Leuven의 연구원들은 미국에서 열린 USENIX 보안 심포지엄에서 “Double Trouble: Combined Heterogeneous Attacks on Non-Inclusive Cache Hierarchies”라는 제목의 논문을 발표했습니다.
오디오, 비주얼의 발전으로 IC 설계 트레이드오프 강화
반도체
2023년 6월 28일
오디오 및 비주얼 센서의 수가 급증하면 칩과 시스템의 설계 복잡성이 크게 증가하여 엔지니어는 절충안을 만들어야 합니다...
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