수년 동안 PC 산업은 프로세서, 확장 카드, 메모리 등을 혼합하고 일치시켜 모듈식의 확장 가능한 플랫폼을 만들어 왔습니다. 이제 한 그룹의 회사에서 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)라고 하는 칩 수준에서 이를 수행하려고 합니다.

UCIe는 칩 패키지 내부에 함께 꿰매어지는 독립형 로직의 개별 조각인 "칩렛"의 개념을 채택하여 반도체 산업 전반에 이 개념을 개방합니다. AMD와 Intel 모두 수년 동안 이 작업을 수행해 왔습니다. Intel과 co-EMIB 및 ODI 연결예를 들어, 전 세계에 하이브리드 칩인 Alder Lake를 제공했습니다. ㅏ AMD와 Intel 간의 전문 엔지니어링 파트너십 "라고 불리는 AMD GPU가 포함된 Intel CPU도 생산했습니다.카비 호수 G".

미래의 "Kaby Lake G" 칩을 훨씬 더 쉽게 제조할 수 있도록 설계된 UCIe를 입력하십시오. UCIe는 기존 PCI Express 표준 또는 데이터 센터에서 사용하는 관련 CXL(Compute Express Link) 인터페이스를 사용하여 데이터를 전송합니다. 기본적으로 칩 제조업체는 한 회사에서 CPU 코어를, 다른 회사에서 그래픽 코어를, 제5의 칩 회사에서 WiFi 라디오 또는 XNUMXG 라디오 프론트 엔드를 가져와 UCIe를 사용하여 LEGO 블록처럼 함께 스냅할 수 있습니다. PC의 PCI Express 슬롯에 그래픽 카드나 SSD를 삽입할 수 있는 방법입니다. UCIe를 사용하면 이것은 단순히 칩 수준에서 수행됩니다. (UCI 백지 (PDF)에는 더 많은 것이 있습니다.)

XNUMXD덴탈의 회원 UCIe 후원자에는 AMD, Arm, ASE(Advanced Semiconductor Engineering, Inc.), Google Cloud, Intel, Meta/Facebook, Microsoft, Qualcomm, Samsung 및 TSMC와 같은 주요 칩 및 파운드리 공급업체의 후자가 포함됩니다. 예외? 아직 공식적으로 서명하지 않은 Nvidia.

새로운 표준은 오늘날의 디자인 요구 사항이 단순히 물리적으로 제조할 수 있는 업계의 능력을 넘어선다는 것을 인정하는 일종의 양보이기도 합니다. 수십 년 동안 PC 산업은 CPU, GPU, I/O 등을 모두 단일 칩에 포함하는 올인원 PC 프로세서를 설계하려고 했습니다. 그러나 더 크고 더 큰 칩은 전체 칩을 무가치하게 만들 수 있는 리소그래피 오류에 대한 더 많은 기회를 제공합니다. 실제로 UCIe는 새로운 하이브리드 칩이 물리적으로 너무 커서 오늘날의 리소그래피 장비를 사용하여 제조할 수 있는 날을 예상하도록 제작되었습니다.

UCIExpress.org

“우리가 보고 있는 것은 처리에 대한 수요가 만족할 줄 모르기 때문에 많은 디자인이 레티클 한계에 도달하고 있다는 것입니다. 따라서 더 작은 칩렛을 만들고 스티칭하는 것이 더 쉽습니다. UCIe 의장이자 인텔 선임 펠로우인 Debendra Das Sharma는 이야기 HPCW와이어. "그래서 이것은 일종의 확장형 솔루션입니다."

가설적으로, UCIe는 본질적으로 적절한 라이선스와 지적 재산권을 가진 모든 사람이 여러 회사의 논리가 포함된 칩 패키지를 함께 만들 수 있음을 의미합니다. UCIe는 또한 소수의 소규모 신생 기업이 특수 로직을 개발하고 UCIe 인터페이스로 패키징하여 다른 칩 회사에 판매할 수 있다고 제안합니다.

공정하게 말해서, 칩 산업은 이미 수십 년 동안 이러한 기능을 가지고 있었습니다. 알테라와 자일링스 같은 회사의 프로그래머블 로직과 FPGA는 흥미롭습니다. 둘 다 최근 Intel과 AMD가 인수한 것입니다. 흥미로운 추측으로 이어집니다. 약 XNUMX년 안에 Intel과 AMD가 새로운 "PC" 빌더가 될 수 있을까요?