쉿! 안녕 꼬마야! 일부 iPhone을 리버스 엔지니어링하고 싶습니까? 글쎄, 최신 iPhone이 PCIe, 특히 저장 칩으로 NVMe를 사용한다는 사실을 알고 계셨습니까? 그렇다면 이러한 통신 내용을 스니핑하는 것에 대해 생각해 본 적이 있습니까? 더 이상 궁금해하지 마세요. 본 연구팀은 그들이 어떻게 탭했는지 보여주네요 NVMe 기반 스토리지를 사용하는 최초의 iPhone인 iPhone 6S에 FPC(연성 인쇄 회로) BGA 인터포저가 탑재되었습니다.
연구는 [Mohamed Amine Khelif], [Jordane Lorandel] 및 [Olivier Romain]에 의해 수행되었으며 이는 우리에게 NVMe 칩에 대한 모든 핵심을 보여줍니다. BGA 납땜에 익숙하고 아마도 실수를 확인하는 데 편리한 X-Ray 기계. 연구가 진행됨에 따라 언더필 및 BGA 솔더링 미묘한 차이를 다루는 메모리 칩을 성공적으로 제거하고 첫 번째 테스트를 위해 1:1 인터포저 FR4 보드를 추가했는데 이는 성공적인 것으로 입증되었습니다. 그런 다음 신호 핀과 데이터 핀을 연결하는 FPC 인터포저를 만들고 그 위에 플래시 칩을 납땜한 다음 iPhone 6S를 성공적으로 부팅하고 우리가 볼 수 있도록 데이터 라인의 범위를 지정했습니다.
이는 iOS 또는 iPhone 하드웨어 리버스 엔지니어링을 위한 재미있는 플랫폼의 시작처럼 보이며, 숨을 죽이고 추가 결과를 기다리고 있습니다! 이번 연구팀은 특히 MITM 공격과 같은 공격은 이미 활발히 진행되고 있습니다. I2C 과 PCIe, IoT 디바이스 및 스마트폰 보안 연구도 진행하고 있습니다. 인터포저에 대한 Eagle CAD 파일이 게시된 것을 본 적이 없지만 다행히도 대부분의 노하우는 납땜 기술에 관한 것이며 논문에서는 많은 내용을 설명합니다. 이 칩에 대해 더 자세히 알고 싶으십니까? 우리는 다뤘습니다 다른 해커가 이를 재사용하려고 시도 중입니다. 전에. 아니면 NVMe에 대해 더 자세히 알고 싶으십니까? 그렇다면 우리는 당신을 위한 기사일 뿐입니다.
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- 출처: https://hackaday.com/2024/03/03/iphone-6s-nvme-chip-tapped-using-a-flexible-pcb/
