ニュース： マイクロエレクトロニクス
２０２21年２月2024日
ダラスに本拠を置くテキサス・インスツルメンツ（TI）は、エンジニアが狭いスペースでより多くの電力を達成できるようにするために、100 つの新しい電力変換デバイスのポートフォリオを導入し、低コストで最高の電力密度を提供すると主張しています。 TI の新しい 1.5V 統合型窒化ガリウム (GaN) パワーステージは、熱的に強化された両面冷却パッケージ技術を特長としており、熱設計を簡素化し、中電圧アプリケーションで XNUMXkW/インチを超える最高の電力密度を達成します。3。トランスを内蔵した同社の新しい1.5W絶縁型DC/DCモジュールは、業界最小かつ最も電力密度が高く、エンジニアが車載および産業用システムの絶縁バイアス電源のサイズを89%以上縮小できるとしている。両方のポートフォリオのデバイスは、米国カリフォルニア州ロングビーチ コンベンション & エンターテイメント センター (1145 月 2024 ～ 25 日) で開催される応用パワー エレクトロニクス会議 (APEC 29) のブース XNUMX に展示されています。
「電源設計者にとって、限られたスペースでより多くの電力を供給することは常に重要な設計課題です」と、TI の高電圧電源担当ゼネラル マネージャ、Kannan Soundarapandian 氏は述べています。 「データセンターを例に挙げると、エンジニアが電力密度の高いサーバー電源ソリューションを設計できれば、データセンターはより効率的に運用して増大する処理ニーズに対応しながら、環境フットプリントを最小限に抑えることができます。」
100V 統合 GaN パワーステージで電力密度と効率を向上
TI によれば、新しい 100V GaN パワーステージ LMG2100R044 および LMG3100R017 を使用することで、設計者は中電圧アプリケーション向けの電源ソリューションのサイズを 40% 以上削減でき、業界をリードする 1.5kW/インチを超える電力密度を達成できると述べています。3、GaN テクノロジーのより高いスイッチング周波数によって可能になります。また、新しいポートフォリオは、シリコンベースのソリューションと比較してスイッチング電力損失を 50% 削減し、出力容量とゲート駆動損失が低いため、98% 以上のシステム効率を達成します。たとえば、太陽光インバータ システムでは、密度と効率が向上することで、同じパネルでより多くの電力を蓄え、生成できると同時に、マイクロ インバータ システム全体のサイズを縮小できます。
100V GaN ポートフォリオの熱性能を実現する主な要因は、TI の熱強化された両面冷却パッケージです。この技術により、デバイスの両側からのより効率的な熱除去が可能になり、競合する集積型 GaN デバイスと比較して熱抵抗が向上すると考えられています。
バイアス電源を 89% 以上縮小
ディスクリート ソリューションと比べて 1.5 倍以上高い電力密度、競合モジュールと比べて 3 倍高い電力密度を備えた TI の新しい 4W 絶縁型 DC/DC モジュールは、5mm バイで車載および産業用システムに最高の出力電力と絶縁能力 (33420kV) を提供します。 -1mm の非常に薄いスモール アウトライン ノーリード (VSON) パッケージであると主張されています。 TI の UCC33420-Q32 および UCC25 を使用すると、設計者は、より少ないコンポーネントとシンプルなフィルタ設計で、CISPR (Comité International Special des Perturbations Radioélectriques) XNUMX および XNUMX などの厳しい電磁干渉 (EMI) 要件を満たすこともできます。
新しいモジュールは、TI の次世代統合トランス技術を使用しているため、バイアス電源設計で外部トランスが不要になります。この技術により、エンジニアはソリューションのサイズを 89% 以上縮小し、高さを最大 75% 削減することができると同時に、個別のソリューションと比較して部品表を半分に削減できると考えられています。
この小型パッケージに収められた初の自動車認定ソリューションにより、設計者はバッテリー管理システムなどの電気自動車システム用のバイアス電源ソリューションの設置面積、重量、高さを削減できるようになりました。データセンターにおけるスペースに制約のある産業用電力供給において、設計者は新しいモジュールを使用してプリント基板の面積を最小限に抑えることができます。
2024 年の APEC で権力の限界を押し上げる
TI は、新しいデバイスは、能力をさらに強化し、エンジニアのイノベーションを可能にする最新の方法であると述べています。 APEC 2024 で、TI は 48V 車載電源向けの最新の自動車および産業用設計を展示します。市場初の USB Power Delivery Extended Power Range フル充電ソリューション。 800V、300kWの炭化ケイ素ベースのトラクションインバータ。サーバーのマザーボード向けの高効率電源。もっと。
12 月 28 日午後 XNUMX 時 (太平洋時間)、TI の産業用電力設計サービス担当ゼネラル マネージャーであるロバート テイラーは、業界セッション「電力密度とその先へ: 最高の電力密度を達成するための障壁の突破」で講演し、パッケージング、統合におけるイノベーションについて議論します。そして、より高い電力密度を可能にするシステムレベルの技術。
また、APEC を通じて、TI の電力専門家が 20 の業界および技術セッションを主導し、電力管理設計の課題に取り組んでいます。
現在購入できるのは、LMG2100R044 および LMG3100R017 100V GaN パワーステージの量産量と、UCC33420 および UCC33420-Q1 1.5W 絶縁型 DC/DC モジュールの量産前量です。入力電圧、出力電圧、定格電力が低いこれらのデバイスの他のバージョンは、2024 年第 XNUMX 四半期に発売される予定です。複数の支払いおよび配送オプションが利用可能です。
TI、低電力 GaN ポートフォリオを拡大し、AC/DC 電源アダプタを 50% 縮小可能
TI、ドライバー、保護、アクティブ電源管理を統合した初の車載用 GaN FET を発売
www.ti.com/power-management/gan/overview.html
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- 情報源： https://www.semiconductor-today.com/news_items/2024/feb/ti-210224.shtml
