ThinkIQデジタル製造変革 SaaS のプロバイダーである は、既存のすべての ThinkIQ 顧客と継続的インテリジェンス プラットフォームのリリースを発表しました。 CESMⅡ スマート マニュファクチャリング イノベーション プラットフォーム (SMIP) ユーザー。 このリリースは、ThinkIQ の顧客とパートナーにとって、サプライ チェーンの回復力、持続可能性コンプライアンス、製造競争力を推進するオープン プラットフォームという共通のビジョンに向けた一歩となります。

ThinkIQ のプラットフォームは、共通の情報モデルを選択する際にベンダー ロックインのリスクのない、オープンな標準ベースのモデルを提供します。 ThinkIQ の情報モデルは、OPC UA Part 5、オートメーション ML、I4.0 資産管理シェルなどの国際的な情報モデリング標準と完全に相互運用可能です。

スマート マニュファクチャリングとインダストリー 4.0 の基礎となるアイデアと標準は、市場で入手可能な断片化された独自のシステムのため、ほとんどの製造業者にとって手の届かないものであるか、コストが高くなりすぎています。 ThinkIQ は、スマート マニュファクチャリング研究所である CESMII と提携して、あらゆる規模および高度な技術レベルのメーカーにとってスマートマニュファクチャリング機能を実用的かつ手頃な価格で実現する SMIP を作成しました。 また、このプラットフォームを使用すると、パートナーはソリューション内またはソリューション上のスマート アプリケーションを簡単に構築したり、統合したりできます。

ThinkIQ の CEO、ダグ・ローソンは次のように述べています。「より回復力があり、持続可能で、コスト効率の高い製造手法への需要が、企業の成功にとって不可欠となっています。」 「このプラットフォームによって独自に提供される新機能は、AI、IoT、最新の情報モデリングを活用して、これらの巨大な課題に正面から取り組み、即座に測定可能な効果をもたらす実際の実用的かつ手頃なツールを提供します。」

サプライチェーンを構成する材料、設備、人材、プロセスを完全に把握する情報モデルは、サイバーフィジカル世界のデジタル変革の中核となる構成要素です。 現在、ThinkIQ と CESMII SMIP の顧客はサプライ チェーン全体で協力し、標準モデルの採用を推進し、スコープ 3 レポートの巨大な課題をより小さく管理しやすい部分に分割できるようになりました。 これらの機能により、データ収集、モデリング、コンテキスト化の反復可能なプロセスが簡素化および標準化され、その結果、コスト、複雑さ、価値実現までの時間が削減され、すべてのメーカーがスマート製造に取り組むことができるようになります。

このプラットフォームには現在、食品と飲料、重量物、CPG のユーザー ベースがあります。 この新しい機能は、特に自動車、ディスクリート製造、特殊化学業界に適用できます。

ThinkIQ とその継続的インテリジェンス プラットフォームの詳細については、次のサイトをご覧ください。 ThinkIQ。

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• 情報源： https://www.iot-now.com/2023/06/02/131128-thinkiq-enhances-continuous-intelligence-platform-to-drive-supply-chain-resiliency/