先週の TSMC テクニカル シンポジウムではかなりの数の発表がありましたが、私の意見では、最も重要なものは TSMC N3 テープアウトに基づいていました。 N3 は主要な 3nm プロセスであるだけでなく、大量生産の唯一のプロセスであるため、すべての一流半導体企業が使用しています。 TSMC N3は、TSMC FinFETファミリーの歴史の中で最も成功したノードになるでしょう。
(画像:TSMC)
3nm にテープアウトするには IP が必要であり、高速 SerDes IP は AI などの HPC アプリケーションにとって重要であり、AI は現在、最先端シリコンの大きな半導体ドライバーとなっています。 3nm でチップレットを有効にすることも重要であり、それがこのよく表現された発表の焦点です。
3nm コネクティビティ シリコンの発売成功により、チップレット対応のカスタム シリコン プラットフォームが最前線に
ロンドン (英国) およびトロント (カナダ) – 25 年 2023 月 3 日 – 世界のテクノロジー インフラストラクチャの高速コネクティビティのグローバル リーダーである Alphawave Semi (LSE: AWE) は本日、同社初のコネクティビティ シリコン プラットフォームの立ち上げを発表しました。 ZeusCORE Extra-Long-Reach (XLR) 1-112Gbps NRZ/PAM4 シリアライザー/デシリアライザー (「SerDes」) IP を備えた TSMC の最先端の XNUMXnm プロセス。
112 年 6.0 月 3 日にカリフォルニア州サンタクララで開催される TSMC 北米シンポジウムで、26G イーサネットと TSMC 2023nm プロセスの PCIe XNUMX IP を備えた Alphawave Semi のシリコン プラットフォームの業界初のライブ デモが発表されます。
3nm プロセス プラットフォームは、AI が生成するデータの急激な増加に対処するために必要な新世代の高度なチップの開発に不可欠であり、より高いパフォーマンス、強化されたメモリと I/O 帯域幅、および消費電力の削減を可能にします。 ZeusCORE XLR Multi-Standard-Serdes (MSS) IP は、Alphawave Semi 製品ポートフォリオで最高性能の SerDes であり、3nm プロセス上で、将来の高性能 AI システムの開発への道を開きます。 これは高度に構成可能な IP であり、4 Gbps からのすべての最先端の NRZ および PAM1112 データ センター規格をサポートし、PCIe Gen1 から Gen6 および 1G/10G/25G/50G/100 Gbps イーサネットなどの多様なプロトコルをサポートします。
この柔軟でカスタマイズ可能なコネクティビティ IP ソリューションは、IO、メモリ、演算チップレットを含む Alphawave Semi のチップレット対応カスタム シリコン プラットフォームと共に使用することで、エンド ユーザーはアプリケーションに合わせて特別に調整された高性能シリコンを製造できます。 顧客は、Compute Express Link (CXLTM)、Universal Chiplet Interconnect ExpressTM (UCIeTM)、高帯域幅メモリ (HBMx)、低消費電力などの高度なインターフェイスを統合するために、Alphawave Semi のアプリケーション最適化 IP サブシステムと高度な 2.5D/3D パッケージングの専門知識の恩恵を受けることができます。カスタム チップおよびチップレットへのダブル データ レート DRAM (LP/DDRx/)。
Alphawave Semi の CEO 兼共同創設者であるトニー・ピアリス (Tony Pialis) は次のように述べています。 . 「これは、高速コネクティビティにおける垂直統合半導体のリーダーになるという Alphawave Semi の戦略の実行における重要な前進を表しています。 Open Innovation Platform© (OIP) を通じた TSMC との急速なパートナーシップのおかげで、当社は革新的で高性能なカスタム シリコンおよび IP ソリューションを、データ センター、コンピューティング、ネットワーキング、AI、112G、自動運転車、およびストレージ アプリケーションです。」
「Alphawave Semi は、AI によって生成されたデータの処理が指数関数的に増加することによって、非常に高速な接続インターフェイスを備えた専用のシリコンに対するハイパースケーラーの顧客からの需要が高まり続けていることを認識しています。」 IP、アルファウェーブセミ。 「私たちは、IO、メモリ、コンピューティング チップレットを含むチップレット対応の 3nm カスタム シリコン プラットフォームで主要な顧客を獲得しています。 TSMC との Virtual Channel Aggregator (VCA) パートナーシップは非常に貴重なサポートを提供しており、TSMC の 3nm プロセスでお客様の高性能設計を加速できることを楽しみにしています。」
アルファウェーブ・セミについて
Alphawave Semi は、世界のテクノロジー インフラストラクチャの高速接続におけるグローバル リーダーです。 データの急激な増加に直面している Alphawave Semi の技術は、データをより速く、より確実に、より低い電力でより高いパフォーマンスで転送できるようにするという重要なニーズに応えます。 当社は垂直統合された半導体企業であり、当社の IP、カスタム シリコン、およびコネクティビティ製品は、データ センター、コンピューティング、ネットワーキング、AI、5G、自動運転車、およびストレージのグローバル ティア 2017 のお客様によって導入されています。 XNUMX 年に半導体 IP のライセンス供与で実績のある専門技術チームによって設立された当社の使命は、デジタル世界の中心にある重要なデータ インフラストラクチャを加速することです。 Alphawave Semi の詳細については、次のサイトをご覧ください。 awavesemi.com.
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- 情報源: https://semiwiki.com/ip/alphawave/328402-alphawave-semi-showcases-3nm-connectivity-solutions-and-chiplet-enabled-platforms-for-high-performance-data-center-applications/