ニュース： マイクロエレクトロニクス
２０２０年３月５日
英国は欧州連合の「チップ共同事業」に参加国として参加し、英国の半導体研究者と企業は、半導体技術の研究を支援するためにホライゾン・ヨーロッパ（欧州連合の科学研究イニシアチブ）から確保された1.3億ユーロの基金へのアクセスが強化された。 2021 年から 2027 年にかけて。
Chips Joint Undertaining の基金の 5 つへのアクセスは、今年、英国政府の科学・イノベーション・技術省 (DSIT) から最初の 30 万ポンドによって支援され、（ビジネスに資金提供とサポートを提供する）代理店 Innovate UK によって提供されます。英国の研究とイノベーションの一環としてのイノベーション）。 2025年から2027年までのさらなる研究への英国の参加を支援するために、追加のXNUMX万ポンドが予定されている。
DSITの技術・デジタル経済担当国務次官サクイブ・バティ議員は、「チップ共同事業への我が国の加盟は、半導体科学と研究における英国の強みを強化し、世界のチップサプライチェーンにおける我が国の地位を確保することになるだろう」と述べた。ロンドンで開催されたグローバル半導体アライアンス（GSA）国際半導体会議（13月14～XNUMX日）でこの動きを発表した。
これは、昨年EUとの特注の新しい協定を通じて英国がHorizon Europeに参加したことに続くものである。このプログラムは、英国の企業や研究機関に、健康から人工知能（AI）に至るまでの分野で、新しい技術や研究プロジェクトを開発する世界的な取り組みを主導する機会を与えている。現在、数万の英国企業が Horizon Europe 補助金の対象となっており、450,000 企業あたり平均 XNUMX 万ポンド相当となります。
「私たちは英国のパートナーと協力してマイクロエレクトロニクスとその応用における欧州の産業エコシステムを発展させ、大陸の科学的卓越性と半導体技術と関連分野におけるイノベーションのリーダーシップに貢献することを楽しみにしています」とChips JUのエグゼクティブディレクター、ジャリ・キナレットは述べています。
今年のチップス共同事業基金は英国の研究専門知識とよく連携していると考えられる。 2024年には、自動車やその他の乗り物用の半導体と、チップ設計のコストを削減して半導体イノベーションを加速することを目的としたオープンソースアーキテクチャであるRISC-Vに対する資金入札を重点的に募集するXNUMX件が含まれている。また、科学者や企業が研究支援に入札するためのよりオープンな機会も提供します。
「英国の半導体スタートアップには、欧州連合との豊かな協力の歴史があります。当社の半導体研究拠点は世界で 4 番目に大きいです」と、SiliconCatalyst のマネージング パートナーであるショーン レドモンドは述べています。 「EUチップ共同事業の支援を受けてこれらの発明を商業化することで、成功の確率が大幅に高まり、研究室から工場への明確な道筋を提供する地元の協力によってリスクが軽減されるでしょう」と彼は付け加えた。
「参加国」としてチップ共同事業イニシアチブに参加することで、英国は半導体イノベーションに関して欧州のパートナーとより緊密に協力することが可能となり、今後数年間で基金が発展する中で研究の優先順位を設定し、資金提供の決定に役割を果たすことができる。これには、英国と韓国の半導体枠組みが2023年XNUMX月に署名した、先進的なパッケージングを通じて性能を向上させるために半導体チップを組み合わせる方法を研究するための韓国との新たな資金提供機会に英国が参加する機会が含まれている。
英国の研究は、シリコンフォトニクスや化合物半導体などの分野で半導体技術を前進させてきました。
EU チップ共同事業への参加により、「主要な EU パートナーと協力して、IKC [イノベーションとナレッジ センター] REWIRE 内で開発した高電圧パワー エレクトロニクス、および高出力、高周波 RF の開発と商品化が可能になります。」英国、米国、および欧州宇宙機関 (ESA) のプログラム内で私たちが開発した技術です」と英国王立新興技術工学アカデミー会長、英国ブリストル大学物理学教授、デバイス サーモグラフィー センター所長のマーティン クボール氏は述べています。そして信頼性。
これは、DSIT と UK Research and Innovation が、英国の研究の重要な分野を強化することを目的として、サウサンプトンとブリストルの 22 つのイノベーションおよび知識センターに XNUMX 万ポンドを投資したことに続くものです。これらのセンターは、商業化に向けてシリコンフォトニクスや化合物半導体などのチップ技術を進歩させることに専念しています。
「サウスウェールズの化合物半導体部門を代表する組織であるCSconnectedは、英国がEUチップ共同事業に参加するというニュースを温かく歓迎しています」とCSconnectedのディレクター、クリス・メドウズはコメントしている。 「コラボレーションは、今日の技術を支え、急速に成長し、急速に進化する半導体セクターのまさに中心であり、将来のコネクテッドワールド、AI、ロボティクスを実現し、世界的なネットゼロの野望を達成するための鍵となります」と彼は付け加えた。
EUチップ共同事業に参加することで、「英国企業がより平等な競争条件で欧州の同業他社と競争する機会が開かれる」とスコットランドに本拠を置くClas-SiC Wafer Fab Ltd.のCEO、ジェン・ウォールズ氏は信じている。この分野でのオファーは、イノベーションにとってより協力的な環境を促進するものであるため、私たちは感謝しています」と彼女は付け加えました。
「半導体は英国の経済と国家安全保障にとって極めて重要です。これらは AI の進歩などの重要なテクノロジーを支えています」と Salience Labs の創設者兼 CEO である Vaysh Kewada は述べています。 「英国はシリコンフォトニクス、化合物半導体などの分野で世界をリードする研究を行っています。この政府の支援は、成長を促進し、英国が将来の重要な技術に関連し続けることを保証するための良い一歩です」と彼女は付け加えた。
CSA Catapult の CEO である Martin McHugh 氏は、「これは英国の研究者や企業にとって、EU パートナーとの関係を強化し、国家的に重要な最先端の半導体プロジェクトで協力する絶好の機会である」と考えています。 「Horizon Europe資金へのアクセスにより、英国は、設計、高度なパッケージング、化合物半導体など、我々が相互に大きな強みを持つプロジェクトで提携することが可能になります」と彼は付け加えた。
「半導体は、ネットゼロや電化などの重要な社会的課題を解決できる中核技術の基盤であり、この分野の大幅な進歩は、共同の取り組みと政府の支援のおかげでのみ達成できます。」と創設者であり、ジョルジア・ロンゴバルディ博士は結論づけています。ケンブリッジGaNデバイスのCEO。
今年のフェーズ 1 申請の締め切りは 14 月 1 日です。 Chips JUのエグゼクティブディレクターであるJari Kinaret氏は、19月XNUMX日午後XNUMX時からオンライン説明会を開催します。 サインアップはこのリンクから可能です。 Innovate UK も 25 月 XNUMX 日に説明会を開催します。
英国のREWIREイノベーションおよびナレッジセンターが11万ポンドを投じてワイド/ウルトラワイドバンドギャップ高電圧パワーエレクトロニクスを開発
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- 情報源： https://www.semiconductor-today.com/news_items/2024/mar/euchipju-150324.shtml
