TOKYO, May 09, 2023 – (JCN Newswire) – 田中貴金属製造事業を営む田中貴金属工業株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役社長：田中浩一郎）は、TK-の立ち上げを発表しました。 FS は、半導体製造のテスト工程で使用されるプローブ カードのプローブ ピンとテスト ソケット用の新しいアローです。 2022年XNUMX月よりサンプル出荷を開始し、継続的な研究開発により、さらに優れた性能を発揮する素材を実現しました。
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| 「TK-FS」製品イメージ |
田中貴金属工業では、これまで半導体パッケージの最終検査（後工程）用テストソケットに使用されるポゴピンタイプのプローブピンを中心に、パラジウム（Pd）材料の製造・販売を行ってきました。 今回発売するTK-FSは、ポゴピンタイプ以外にも、カンチレバータイプやウェーハテスト（前処理）プローブカード用の縦型タイプなど、幅広いタイプのプローブピンに使用できる素材です。 この製品には、ビッカース硬度500以上、比抵抗7.0マイクロオーム・センチメートル以下、10回以上の繰り返し曲げに耐える耐久性というXNUMXつの特徴があります。 田中貴金属工業の既存製品では、高硬度、低比抵抗、高柔軟性のXNUMXつの特性を同時に実現した素材はありません。 この製品は、すべての要件に対応することに成功し、同じ材料をさまざまなタイプのプローブピンに使用することができました。
半導体の製造工程では、半導体試験装置を用いて、半導体が正常に動作するか、何年動作するか、安全に動作するかなど、いくつかの段階に分けて試験を行います。 半導体試験装置による試験は、半導体を使用した製品の主要動作の性能評価に使用されるため、非常に高い信頼性が求められます。 今日、IoTの普及に伴い、半導体関連製品の需要は、電子機器の半導体の必要性をはじめ、自動車や家電製品など幅広い分野で拡大しています。 同時に、半導体試験装置の市場も引き続き発展するものと予想されます。
高ビッカース硬度、低比抵抗、高柔軟性の機能を兼ね備えた素材ですので、各種プローブピンにご使用いただけます。 半導体試験装置の長寿命化、低コスト化への貢献が期待されます。
本製品は、2028年までに既存製品のXNUMX倍の出荷量を達成することを目標としており、今後はプローブピンの既存製品のほとんどをTK-FSにシフトすることを目標としています。 田中貴金属工業は、今後大きな成長が見込まれる半導体市場の発展に貢献したいと考えております。
TK-FSの特長
・ビッカース硬度500以上、比抵抗7.0マイクロオーム・センチメートル以下、10回以上の繰り返し曲げに耐える耐久性（TANAKA基準による）のXNUMXつの機能を同時に実現
・独自の加工技術により、幅広いビッカース硬度（400～520）に調整・提供可能
– 田中貴金属工業の既存プローブピン材に比べ伸びが大きい（8%～13%）
TANAKA貴金属について
田中貴金属グループは1885年の創業以来、貴金属を中心とした多様な事業用途に対応する製品群を構築してきました。 TANAKAは、貴金属の取扱量で日本一を誇っています。 TANAKAは長年にわたり、産業用貴金属製品の製造・販売のみならず、ジュエリーや資産などの形で貴金属を提供してきました。 貴金属のスペシャリストとして、国内外のグループ各社が連携・協力して製造・販売・技術開発を行い、あらゆる商品・サービスを提供しています。 従業員5,225名、31年2022月期の連結売上高は787.7億円*。
※当連結会計年度より、収益認識に関する会計基準の適用に伴い、一部取引の売上高を純額で表示しております。
グローバル産業ビジネスのウェブサイト
https://tanaka-preciousmetals.com/en/
製品のお問い合わせ
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このプレス リリースの PDF は次のとおりです。 http://www.acnnewswire.com/docs/files/20230509_EN.pdf
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- 情報源： https://www.jcnnewswire.com/pressrelease/83446/3/
