ニュース： マーケット
２０２27年２月2024日
MarketsandMarketsの新しいレポートによると、LEDパッケージ市場は3.9年の16億米ドルから2024年には19.4億米ドルへと2029%の年間複合成長率(CAGR)で上昇すると予測されています。
LEDパッケージング装置市場の成長を促進する主な要因には、自動車照明ソリューションでの採用の増加とパッケージ化されたLEDの価格の高騰が含まれます。さらに、高度な LED パッケージング技術の継続的な開発により、将来的に LED パッケージング市場に成長の機会が生まれると予想されます。
CAGR が最も高くなる CSP パッケージ タイプ
表面実装デバイス (SMD) LED に比べてチップスケール パッケージ (CSP) LED が広く採用されているのは、設置面積の最小化、スリムなプロファイル、費用対効果の向上、ルーメン出力の向上、重量の削減、電気的性能の向上、そして強化された組織的な接続の分散。これらの特性は、エピタキシャル製造プロセスの有効利用に貢献します。高性能 CSP LED は、従来の中出力 LED が以前使用されていた自動車など、高出力を必要とするアプリケーションに使用できます。したがって、CSP パッケージ タイプは、予測期間中に LED パッケージ市場で最高の CAGR を記録すると予想されます。
一般照明が最大の市場規模へ
商業環境における LED 照明の需要の増加と、従来の光源の代替として LED 技術が広く採用され、その結果エネルギー消費が削減されるため、一般照明アプリケーションが LED パッケージング業界を支配すると予測されています。この市場の重要性は、特に住宅部門および産業部門における省エネルギーを促進する政府および規制当局の取り組みによりさらに高まっています。
アジア太平洋地域は地域別で最も高いCAGRを達成
LED パッケージング市場におけるアジア太平洋地域の大きなシェアは、特に中国における急速なインフラ開発に起因すると考えられます。これらのインフラストラクチャ プロジェクトは効率を優先し、近代化への道を切り開きます。スマートシティの構築を含むインフラの近代化と拡大が進行中であるため、スマート街路照明の需要が高まり、この地域の LED パッケージ市場が拡大すると予想されます。さらに、アジア太平洋地域は、良好な経済状況とコスト効率の高い労働力に支えられ、LEDパッケージング市場における投資と事業拡大の中心拠点となっています。したがって、アジア太平洋地域は、予測期間中にLEDパッケージ市場で最も高いCAGRを示す地域になると予想されます。
このレポートでは、日亜化学工業 (日本)、ams-OSRAM AG (オーストリア)、Samsung (韓国)、Lumileds Holding BV (米国)、Seoul Semiconductor Co Ltd (韓国)、MLS Co Ltd ( Everlight Electronics Co Ltd (台湾)、SMART Global Holdings Inc (米国)、Foshan NationStar Optoelectronics Co Ltd (中国)、LITE-ON Technology Inc (台湾)。
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- 情報源： https://www.semiconductor-today.com/news_items/2024/feb/marketsandmarkets-270224.shtml
