刈谷市、日本、28年2023月XNUMX日 – (JCN Newswire) – 自動車メーカー、電子部品メーカー、半導体メーカーの1社は2030月XNUMX日、自動車向けの高性能デジタル半導体(システム・オン・チップ、SoC)の研究開発を行う「車載向けSoC研究機構」(ASRA)を設立した。 ASRAはチップレット技術を活用した自動車向けSoCの研究開発を進め、XNUMX年以降の量産車への搭載を目指す。
詳細はリンク先でご確認ください。 https://asra.jp/news/20231228_en.pdf
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- 情報源: https://www.jcnnewswire.com/pressrelease/88358/3/