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タグ: 電圧降下

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チップの物理的マージンの縮小を巡る争い

プロセスノードの小型化と、設計にさらに多くの機能を追加する継続的な探求が相まって、チップメーカーやシステム会社はどの設計を選択するかを迫られています...

総合的な電力削減

デバイスの消費電力は、設計、開発、実装プロセスのあらゆる段階によって影響を受けますが、電力を節約する機会を特定することは...

セキュア IoT に向けた eSIM 規格の進化

セルラー通信インフラストラクチャの背後には、複雑なテクノロジ共通の業界固有のエンジニアリング標準と仕様の膨大なライブラリがあります。 利害関係者組織は、多大な努力を投資し、...

DRAM 設計における電力供給ネットワーク解析

私の IC 設計のキャリアは 1978 年に DRAM 設計から始まったので、この分野の発展に目を光らせてきました...

複雑なチップでコーナー爆発を飼いならす

設計チームが考慮しなければならないコーナーの数、分析のコスト、および挿入するマージンの間には微妙なバランスがあります...

音楽用の回路彫刻スタイルの VU メーターを作成する

あらゆるサウンド システムで実現できる最も優れた機能の XNUMX つは、ある種の音楽的な視覚化です。 ボリュームでポンピングする強力なレベルメーター...

Heart Aerospace は、新しい電気飛行機の E/E システム設計、最適化、認証に Siemens Xcelerator を選択

電気飛行機メーカーの Heart Aerospace は、Siemens Xcelerator ポートフォリオから Capital ソフトウェアを選択して、E/E システムの設計、開発、および認証をサポートしています...

自動化されたレイト ステージのタイミングを考慮したダイナミック ボルテージ ドロップ ECO

システムと設計 意見 ECO と DVD 分析の間の即時フィードバックが重要な理由。 ...

IC 設計の信頼性と性能に対する EM/IR の影響を最小限に抑える

Joel Mercier と Karen Chow 著 テクノロジーとファウンドリー プロセス ノードが進歩し続けるにつれて、集積回路の設計と検証がますます難しくなっています...

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