フレキシブルフィルム内での極薄シリコンダイの統合における最近の開発は、新しいパラダイムにつながります。 確かに、デバイスの薄さと柔軟性のおかげで、オブジェクトのアスペクトを変更することなく、オブジェクトの周囲に機能を追加できると考えられます[1-5]。 現在、主要なフレキシブルでは、コンポーネント間の電子トラックのみがフレキシブルです[…]
ポスト 柔軟なラベル内に超薄型Siダイを統合 最初に登場した 信越MicroSi.
