タグ：プリンテッドエレクトロニクス

ロールツーロール製造のハイブリッドペロブスカイト太陽電池が記録的な効率に到達 – Physics World

量子 2024 年 4 月 5 日

オーストラリアと英国の研究者のおかげで、ハイブリッドペロブスカイト材料で作られた大面積太陽電池が商業化に一歩近づきました。

トップニュース

スタートアップ資金：2024年XNUMX月

半導体 2024 年 2 月 7 日

OraSure Technologies, Inc. が戦略的販売権を確保し、次世代消費者診断会社である Sapphiros に投資 |バイオスペース

医療機器 2024 年 1 月 3 日

触覚タッチスクリーンボタンがオンデマンドでポップアップ表示されます

ナノテクノロジー 2023 年 12 月 18 日

新しいロボットが太陽エネルギー研究を後押し

太陽２０２２年７月１１日

新しいロボットが太陽エネルギー研究を後押しするスタッフライターによるノースカロライナ州ローリー (SPX) 27 年 2023 月 XNUMX 日研究者らは、実験を行うことができるロボットを作成しました...

リサーチビット：24月XNUMX日

半導体２０２２年７月１１日

陽子は強誘電体メモリを改善するキング・アブドラ科学技術大学 (KAUST)、青島大学、浙江大学の研究者は、複数の強誘電体メモリを生成する方法を開発しました。

レーザーで印刷された電子機器は、次世代の医療用インプラントを作成できます

量子2023 年 4 月 19 日

ランカスター大学の研究者は、生体内に XNUMX 次元の導電性ポリマー構造を直接印刷することに成功しました。プロセスが行われている間...

ABI Researchによると、スマートラベルは581年に出荷される2028億XNUMX万のラベルでIoTが「大規模」になるのに役立ちます

IoT2023 年 3 月 25 日

ABI Research によると、柔軟な印刷電子設計に基づくスマートラベルは、設計段階を超えて大規模な商業生産に移行し始めています...

プリンテッドエレクトロニクス: 最近開発された伸縮性基板への超薄型チップの直接フリップチップボンディング

半導体2023 年 3 月 5 日

「伸縮性プリント基板へのフリップチップボンディング」というタイトルの新しいテクニカルペーパー。伸縮性素材とチップカプセル化の効果」が研究者によって発表されました...

スタートアップの資金調達: 2022 年 XNUMX 月

半導体2023 年 1 月 4 日

100 月には 12 億ドル以上のラウンドが XNUMX 回ありました。最大の XNUMX 億ドルという巨額のプロジェクトは、XNUMX インチの製造をサポートします...

Research Bits: 3月XNUMX日

半導体2023 年 1 月 3 日

曲面にエレクトロニクスを印刷ノースカロライナ州立大学の研究者は、曲面や波形に電子回路を直接印刷する新しい技術を実証しました...

リサーチビット：24月XNUMX日

半導体2022 年 5 月 24 日

印刷された柔軟なOLEDディスプレイミネソタ大学ツインシティーズと韓国産業技術研究院の研究者は、カスタマイズされた3Dプリンターを使用して印刷しました...

包装基板上のスクリーン印刷されたチップレスRFIDタグ

半導体2022 年 1 月 20 日

3〜6GHz範囲のXNUMXつの異なるスクリーン印刷チップレスタグのマイクロ波性能の評価

ポスト包装基板上のスクリーン印刷されたチップレスRFIDタグ最初に登場した半導体エンジニアリング.

生成的データインテリジェンス

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