ニュース: オプトエレクトロニクス
2020年3月5日
スウェーデンのキスタにあるSivers Semiconductors AB(通信およびセンサーソリューション用のICとモジュールを供給している)は、その子会社であるSivers Photonics(英国スコットランド、グラスゴー)が未公開の企業と製品開発契約を締結し、次のことを可能にするフォトニックレーザーアレイの開発を支援すると発表した。 -世代の人工知能(AI)。
1.3 年にプロトタイプを納入するための 2024 万ドル相当の初期契約から始まり、契約は 2025 年中に急速に成長し、その後量産に移行すると予想されます。本格的な生産に入ると、顧客はチップの年間生産量が 2026 年以降、年間数百万個を超えると予想しています。
高速光学ソリューション向けにカスタマイズされたレーザーを供給する Sivers 社は、急速に増大する AI コンピューティング需要へのソリューションを可能にする次世代レーザー チップの需要の高まりを利用するのに有利な立場にあると考えています。同社の光通信技術はすでに、高帯域幅と低遅延のデータ伝送を必要とするアプリケーションに電力を供給しています。この新たな提携により、Sivers のフットプリントは急速に進化する AI ハードウェア分野にさらに拡大されます。
「高度な AI ワークロードには光学ソリューションが不可欠になる中、当社のテクノロジーは、この新しいコンピューティング パラダイムが要求する光速データ伝送を強化するのに役立ちます」と、Sivers Semiconductors グループ CEO の Anders Storm 氏は述べています。 「これは短期的には素晴らしい機会であり、2026年以降の並外れた継続的な成長にとっては大きな機会となる。」
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- 情報源: https://www.semiconductor-today.com/news_items/2024/mar/sivers-150324.shtml