ファブレスアプローチにより、企業はより機敏に市場の需要に対応できるようになります。ファブレス アプローチにより、企業はより機敏に市場の需要に対応できるようになります ファブレス アプローチにより、企業はより機敏に市場の需要に対応できるようになります。 TATA、Vedanta、Hiranandani Group を経て、現在は Larsen & Toubro が半導体分野に進出しています

ニューデリー： L&Tの取締役会は、830億XNUMX万ルピーの投資による完全子会社の設立を承認した。

ヴェダンタ、タタ、ヒラナンダニグループの足跡をたどり、インドのもう一つの著名な多国籍複合企業が半導体産業に参入している。 Larsen & Toubro (L&T) は、半導体製造ではなく、ファブレス半導体チップ設計の領域に参入しています。

L&Tは830億XNUMX万ルピーを投資して子会社を設立する計画だ。 L&Tの最高財務責任者であるR.シャンカール・ラマン氏は、第XNUMX四半期の決算会見で、同社の取締役会がファブレスチップ設計に携わる完全子会社の設立を承認したと発表した。

ファブレス半導体企業は、一般に「ファブ」または製造ユニットと呼ばれる半導体製造施設を所有または運営することなく、半導体チップの設計と作成に特化しています。

チップ製造とは異なり、ファブレスのアプローチはコスト効率の高い取り組みです。これらの企業は、ハードウェアと半導体チップの設計とマーケティングに重点を置き、製造プロセスを専門のファウンドリに下請けしています。その結果、必要な運転資金が少なくなります。著名な世界的なファブレス企業には、NVIDIA、Qualcomm、MediaTek などがあります。

L&Tは、同社がそもそも中国、台湾、韓国企業などと競争するつもりはなく、チップサプライチェーンの低投資部分に注力していることを認めた。

工場の設立にかかる投資を考慮すると、半導体設計から始めるという L&T の決定は、よく考えられた決定です。インドの石油・ガス複合企業ベダンタがチップ計画を発表してから76,000年半以上が経過したが、依然として技術パートナーを確保できていない。また、インド政府の XNUMX 億ルピーの半導体計画の下でファブを申請する場合、申請者は生産グレードの技術パートナーを社内に抱えている必要があります。

第二に、ファブのエコシステムは多額の投資が必要な場所です。ナノメートルに応じて、シリコン半導体工場の設立には、3 億ドルから 20 億ドル以上に相当する投資が必要となる場合があります。

第三に、業界の専門家によると、インドにはチップ製造の人材が不足しているものの、現在、学士号、修士号、博士号を取得した約 125,000 人のエンジニアがチップの設計と開発のさまざまな側面で働いています。通常、VLSI (超大規模集積回路) 設計に携わる企業で働くには、電子通信工学 (ECE) またはエレクトロニクスの学士号、VLSI 設計の修士号、または半導体技術、材料科学、または化学工学の博士号が必要です。さらに重要なことは、世界の大手ファブ企業やファブレス企業はすべてインドに研究開発センターを持っていることです。このリストには、数例を挙げると、Intel、NXP、Global Foundries、Samsung Semiconductor、Micron、Qualcomm、Mediatek が含まれており、多くのイノベーションがインドから生まれています。

ファブレス モデルにより、企業はより機敏に市場の需要に対応できるようになります。テクノロジーの進化を考慮すると、ファブレス企業は、工場の運営に伴う長いリードタイムや制約を受けずに変革することが容易になります。