News: Optoelektronik
15 Juni 2023
X-FAB Silicon Foundries SE aus Tessenderlo, Belgien, ist eine Gießerei für integrierte analoge/digitale (Mixed-Signal) Schaltkreise, mikroelektromechanische Systeme (MEMS) und Spezialhalbleiter größere Souveränität und Stärkung der Produktionskapazitäten des Kontinents in wichtigen aufstrebenden Bereichen. Das photonixFAB-Projekt zielt darauf ab, Photonik-Innovationen durch kleine und mittlere Unternehmen (KMU) und große Unternehmen zu fördern, indem es einen barrierearmen Zugang sowohl zu verlustarmem Siliziumnitrid (SiN) als auch zu Silizium-auf-Isolator (SOI)-basierten Produkten ermöglicht Photonikplattformen mit heterogenen Integrationsmöglichkeiten für Indiumphosphid (InP) und Lithiumniobat-auf-Isolator (LNO).
Das photonixFAB-Konsortium besteht aus großen öffentlichen und privaten Unternehmen sowie Forschungsinstituten, die sich alle auf die Entwicklung und Produktion von Siliziumphotonik der nächsten Generation konzentrieren. Zu den Partnern gehören die Technologie- und Fertigungsdienstleister LIGENTEC, SMART Photonics, PHIX Photonics Assembly und Luceda Photonics sowie die Anwendungsentwickler Nokia, NVIDIA, Aryballe, Brolis Sensor Technology und PhotonFirst sowie die Forschungsorganisationen CEA-Leti und IMEC.
Ziel ist der Aufbau einer europäischen Wertschöpfungskette für Photonikgeräte und erster industrieller Fertigungskapazitäten, um innovativen Produktentwicklern den Weg zur skalierbaren Großserienfertigung zu ebnen.
Das photonixFAB-Konsortium wird ein umfassendes Spektrum an Fertigungs- und Montagekapazitäten für die Photonik umfassen, darunter:
- Industriegroße Silizium-Photonik-Fertigungsdienstleistungen mit niedrigen Eintrittsbarrieren und schnellen Durchlaufzeiten sowohl für verlustarme SiN- als auch SOI-basierte photonische integrierte Schaltkreise (PICs);
- Ermöglichung von Mikrotransferdruck- und Direktbondtechnologien für die heterogene Integration aktiver und passiver Komponenten auf InP-, LNO- und Germaniumbasis auf SiN- und SOI-basierten PIC-Plattformen.
- Entwicklung skalierbarer Verpackungs- und Testlösungen im Einklang mit den (heterogenen) PIC-Plattformentwicklungen.
- Process Design Kit (PDK)-basierte Designautomatisierung für die photonischen Plattformen.
Im Rahmen des Projekts werden sechs Demonstratoren zur Validierung der implementierten Photonik-Wertschöpfungsketten gebaut. Dazu gehören Anwendungen wie Datenkommunikation und optische Schalter, ein kohärenter optischer Transceiver, ein Infrarotspektrometer (IR) zur Sensorik, ein digitaler Geruchssensor für die Verbrauchergesundheit und ein Demonstrator zur Gesundheitsüberwachung.
Potenzielle Möglichkeiten für photonische Geräte, die im Rahmen des photonixFAB-Projekts hergestellt werden, wurden bereits identifiziert, darunter Datenkommunikation, Telekommunikation, biomedizinische Sensoren/Detektoren, Quantencomputer und Fahrzeug-LiDAR (Lichterkennung und Entfernungsmessung).
„Da sich dort ein enormes Potenzial abzeichnet, erforschen traditionelle Halbleiteranbieter, OEMs und Start-ups nun alle photonische Anwendungen“, sagt Rudi De Winter, CEO von X-FAB. „Daher ist dies der richtige Zeitpunkt für Unternehmen, gemeinsam am Aufbau eines umfassenden europaweiten Silizium-Photonik-Ökosystems zu arbeiten, das dazu beitragen wird, die Wettbewerbsfähigkeit des Kontinents in diesem aufregenden neuen Markt voranzutreiben.“
Das Projekt wird vom Key Digital Technologies Joint Undertaking (KDT JU) mit Mitteln der Europäischen Union (EU) im Rahmen der Finanzhilfevereinbarung Nr. unterstützt. 101111896, plus Aufstockungsfinanzierung durch nationale Behörden in Belgien, Deutschland, Frankreich, Israel, Italien, den Niederlanden und der Schweiz. Die Kombination aus dieser Finanzierung und den Direktinvestitionen aller Konsortiumsmitglieder beläuft sich auf insgesamt 47.6 Millionen Euro. Ein Großteil der Arbeit dieses 3.5-jährigen Projekts wird in der Gießerei von X-FAB in Corbeil-Essonnes, Frankreich, durchgeführt, wobei zusätzliche Aktivitäten auch an den Standorten zahlreicher anderer Partner in ganz Europa durchgeführt werden.
X-FAB erweitert IHP-Zusammenarbeit durch Lizenzierung von 130-nm-SiGe-BiCMOS
X-FAB und IHP arbeiten bei der SiGe-BiCMOS- und RF-SOI-Technologie zusammen
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- Quelle: https://www.semiconductor-today.com/news_items/2023/jun/photonixfab-150623.shtml
