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Sivers unterzeichnet Produktentwicklungsvereinbarung für KI-Laser-Arrays der nächsten Generation

Datum:

15. MÄRZ 2024

Sivers Semiconductors AB aus Kista, Schweden (das ICs und Module für Kommunikations- und Sensorlösungen liefert) gibt an, dass seine Tochtergesellschaft Sivers Photonics aus Glasgow, Schottland, Großbritannien, eine Produktentwicklungsvereinbarung mit einem nicht genannten Unternehmen unterzeichnet hat, die bei der Entwicklung photonischer Laser-Arrays hilft, die die nächsten Schritte ermöglichen Künstliche Intelligenz (KI) der nächsten Generation.

Beginnend mit einem ersten Vertrag im Wert von 1.3 Millionen US-Dollar für die Lieferung von Prototypen im Jahr 2024 soll die Vereinbarung im Laufe des Jahres 2025 schnell wachsen, bevor sie zur Serienfertigung übergeht. Bei Aufnahme der Vollproduktion geht der Kunde davon aus, dass das jährliche Chipvolumen über 2026 hinaus mehrere Millionen Einheiten pro Jahr überschreiten wird.

Sivers, das maßgeschneiderte Laser für optische Hochgeschwindigkeitslösungen liefert, geht davon aus, dass das Unternehmen gut aufgestellt ist, um von der steigenden Nachfrage nach Laserchips der nächsten Generation zu profitieren, die Lösungen für die schnell wachsenden KI-Computing-Anforderungen ermöglichen. Die optische Kommunikationstechnologie des Unternehmens unterstützt bereits Anwendungen, die eine Datenübertragung mit hoher Bandbreite und geringer Latenz erfordern. Die neue Zusammenarbeit wird die Präsenz von Sivers im sich schnell entwickelnden KI-Hardware-Sektor weiter ausbauen.

„Da optische Lösungen für fortgeschrittene KI-Workloads unverzichtbar werden, wird unsere Technologie dazu beitragen, die Lichtgeschwindigkeits-Datenübertragung zu ermöglichen, die dieses neue Computerparadigma erfordert“, sagt Anders Storm, CEO der Sivers Semiconductors-Gruppe. „Dies ist kurzfristig eine fantastische Chance und eine Megachance für außergewöhnliches weiteres Wachstum ab 2026.“

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Stichworte: Silber

Besuchen Sie: www.sivers-semiconductors.com

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