Intel Foundry Services lägger PDK:er i molnet

Intel meddelade idag att de samarbetar med moln- och EDA-företag för att bättre möjliggöra deras gjuteriverksamhet. Detta är en naturlig förlängning av Accelerator ekosystemprogram tillkännagav tidigare. Fler och fler chipdesigner görs i molnet och enligt min erfarenhet är molnbaserade konstruktioner bättre. Vissa företag använder molnet för att minska tiden till marknaden, vissa för lägre kostnader, och andra företag förlitar sig på de till synes obegränsade beräkningsresurserna för optimal PPA och för att säkerställa förstagångssilikon för komplexa konstruktioner.

Även om jag inte har haft en personlig erfarenhet av IFS har jag hört några mycket bra saker av andra som är engagerade. Jag är också mycket tacksam för att IFS deltar i konferenser bl.a DAC och SEMICON WEST. Faktum är att IFS är det ENDA gjuteriet på DAC i år så jag förväntar mig att deras monter kommer att vara upptagen.

Vid Intel 4-briefingen blev jag förvånad över den transparens som Scott Jones noterade i sin uppskrivning: Intel 4 Deep Dive. Ett dussintal kommentarer är absolut värda att läsa. Låt oss hoppas att detta leder till en helt ny nivå av teknisk transparens för gjuterier.

IFS kommer att använda Intel 16 (en optimerad version av Intel 22nm, som var den första FinFET-processen som kom i produktion), Intel 3 och 18A. Du kan se det senaste IFS bildspelet från investerarmötet 2022 HÄR.

Här är citaten i samband med pressmeddelandet. Jag känner de flesta av dessa människor och har stor hälsning för vad de säger så det här är värt att läsa:

"Genom att utnyttja skalbarheten hos molnbaserade designmiljöer kommer IFS Cloud Alliance att möjliggöra bredare åtkomst till Intels avancerade process- och paketeringsteknologier. Våra partnerskap med ledande molnleverantörer och EDA-verktygsleverantörer kommer att tillhandahålla en flexibel och säker plattform där kunder kan skala beräkningskrav direkt på produktionsbeprövade designmiljöer i molnet." Randhir Thakur, VD för Intel Foundry Services

"Vi är glada över att samarbeta med Intel i lanseringen av IFS Cloud Alliance. Vi delar ett gemensamt mål att göra halvledardesign och -verifiering mer skalbar och mer tillgänglig för ett brett utbud av designteam, med den säkerhet och prestanda som krävs för minskad IC-tid till marknaden och ökad kvalitet." David Pellerin, chef för Semiconductor Industry Solutions, Amazon Web Services

"Vårt nära samarbete med Intel Foundry Services har sammanfört avancerad nodtillverkning med molnberäknings- och samarbetsteknologier, för att skapa en grund för nästa omgång av tillväxt inom halvledarindustrin. Genom att gå med i Intel Foundry Services Cloud Alliance är Microsoft stolta över att utöka det samarbetet för att tillhandahålla en säker och skalbar väg till avancerad kiseltillverkning. Detta är det senaste kapitlet i partnerskapet mellan Intel och Microsoft som sträcker sig mer än 40 år tillbaka i tiden.” William Chappell, CTO, Mission Engineering, och vice vd, Mission Systems, Microsoft Corp.

"Ansys omfattande svit av interoperabla, skalbara multifysiklösningar spelar en nyckelroll i IFS första designflöde som stöds i molnet. Vi ser fram emot att fortsätta vårt långvariga samarbete med Intel för att avancera halvledardesign genom att säkerställa att chipdesigners kan komma åt Ansys guldstandard multifysiklösning via molnet oavsett deras valda EDA-arbetsflöde.” John Lee, vice vd och chef för affärsenheten för halvledare, elektronik och optik, Ansys

"Cadence har ett långvarigt ledarskap som tillhandahåller EDA-lösningar i molnet och har framgångsrikt gjort det möjligt för tusentals kunder att accelerera sin innovation med våra beprövade molnlösningar. Genom att använda den branschledande, produktionsbeprövade Cadence Cloud-portföljen, som har mycket flexibla affärsmodeller, har kunderna ökat ingenjörsproduktiviteten, avsevärt kortare handläggningstider och förbättrad total kostnadseffektivitet. Genom att gå med i Intel Foundry Services Cloud Alliance gör vi det möjligt för våra gemensamma kunder att dra nytta av molnets skalbara datorkraft med vår produktionsbeprövade portfölj tillsammans med Intels avancerade process- och förpackningsteknologier i en säker designmiljö.” Mahesh Turaga, vice VD, Cloud Business Development, Cadence

"Siemens EDA har optimerat verktyg för storskaliga datormiljöer i mer än 15 år. Som en del av IFS Cloud Alliances ekosystem kommer Siemens EDA att arbeta nära molnleverantörer, kunder och Intel Foundry Services för att utnyttja den upplevelsen för att förenkla vägen till högre resultatkvalitet på kortare tid. Siemens EDA är glada över att ansluta sig till IFS Cloud Alliances ekosystem, och vi ser fram emot att utöka fördelarna med våra branschledande produkter och tjänster till företag av alla storlekar som använder Intels tillverkningstjänster.” Craig Johnson, vice vd, EDA Cloud Solutions, Siemens EDA

"Chipdesign flyttar blixtsnabbt till molnet. Intel Foundry Services Cloud Alliance-programmet kommer ytterligare att påskynda halvledarindustrins adoption av molnbaserad design, vilket säkerställer att ingenjörer kan fortsätta att använda den bästa tekniken, verktygen och flödena när de flyttar design till molnet. Vi samarbetar med IFS som en del av Cloud Alliance, för att göra det möjligt för våra gemensamma kunder att distribuera våra verktyg snabbt och effektivt i det offentliga molnet och hjälpa dem att leverera bättre produkter snabbare samtidigt som de möter allt mer komplexa design- och verifieringsutmaningar.” Sandeep Mehndiratta, vice VD, Enterprise Go-To-Market & Cloud, Synopsys.