Nyheter: mikroelektronik

27 februari 2024

US Department of Energy's (DOE) Office of Electricity (OE) har lanserat 2.25 miljoner dollar American-Made Silicon Carbide (SiC) Packaging Prize. Denna tävling inbjuder tävlande att föreslå, designa, bygga och testa toppmoderna SiC-halvledarförpackningsprototyper för att göra det möjligt för dessa enheter att fungera mer effektivt i högspänningsmiljöer som energilagring. Priset är en del av programmet American-Made Challenges, som främjar samarbete mellan USA:s entreprenörer och innovatörer, DOE:s National Labs och den privata sektorn.

"Kiselkarbid har blivit en mogen och allmänt använd teknik för system som kräver strömförsörjning, särskilt laddning och urladdning i energilagringsapplikationer som laddning av elfordon och solsystem med batterier", säger Gene Rodrigues, biträdande sekreterare för elektricitet.

Medan kiselkarbidmaterial kan motstå höga spänningsfluktuationer och temperaturer, överhettas konventionella enhetsförpackningar för dem, vilket begränsar prestanda i elektronisk utrustning. Förbättrade förpackningar kan därför möjliggöra större SiC-applikationer, vilket främjar övergången till "ren" energi.

För att dessa enheter ska fungera mest effektivt och för att främja lagringen av den genererade förnybara energin, måste SiC-kraftmoduler utökas till högre spänning och högre strömklasser. SiC-priset erbjuder en total prispott på $2.25 miljoner i tre faser:

• Fas 1 – Designstudie: Deltagarna kommer att beskriva sitt team, planera att göra framsteg mot att utveckla SiC-halvledarförpackningar och visa upp eventuella prototyper. Som en del av denna fas kommer deltagarna att visa bevis på en designprototyp som uppfyller eller överträffar Fas 2-mått. Upp till 10 vinnande lag kommer att få $50,000 2 vardera och kommer att vara berättigade att tävla i fas 500,000. (Total prispott: $XNUMX XNUMX).
• Fas 2 – Inledande demonstration: Vinnande team från Fas 1 kommer att utveckla en fysisk prototyp av sin SiC-förpackningslösning som uppfyller Fas 2-mått. Teamen måste skicka sina prototyper till ett nationellt labb för testning för att validera de uppnådda mätvärdena. I slutet av fas 2 kommer fyra vinnande lag att få $250,000 3 var och bli berättigade att tävla i fas 1. (Total prispott: $XNUMXm).
• Fas 3 – Slutlig demonstration: Teams kommer att fortsätta utvecklingen av sin SiC-förpackningslösning och visa upp sina fungerande prototyper. De kommer att arbeta för att uppnå högspännings- och högströmsmålen samtidigt som de fortsätter att förnya sig mot en förbättring av förpackningen. Ett vinnande lag kommer att utses till Grand Prize-vinnare och tilldelas $750,000 750,000. (Total prispott: $XNUMX XNUMX).

Tävlingen är endast öppen för privata enheter (vinstdrivande och ideella); icke-federala statliga enheter såsom stater, län, stammar och kommuner, akademiska institutioner; och individer. Anmälan ska senast 30 augusti.

Taggar: Sic Kraftelektronik

Besök: www.herox.com/SiCPackagingPrize

• SEO-drivet innehåll och PR-distribution. Bli förstärkt idag.
• PlatoData.Network Vertical Generative Ai. Styrka dig själv. Tillgång här.
• PlatoAiStream. Web3 Intelligence. Kunskap förstärkt. Tillgång här.
• Platoesg. Kol, CleanTech, Energi, Miljö, Sol, Avfallshantering. Tillgång här.
• PlatoHealth. Biotech och kliniska prövningar Intelligence. Tillgång här.
• Källa: https://www.semiconductor-today.com/news_items/2024/feb/doe-270224.shtml