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Sivers assina acordo de desenvolvimento de produto para matrizes de laser de IA de próxima geração

Data:

15 Março de 2024

A Sivers Semiconductors AB de Kista, Suécia (que fornece ICs e módulos para comunicações e soluções de sensores) afirma que sua subsidiária Sivers Photonics de Glasgow, Escócia, Reino Unido assinou um acordo de desenvolvimento de produto com uma empresa não revelada, ajudando a desenvolver matrizes de laser fotônico permitindo o próximo -geração de inteligência artificial (IA).

Começando com um contrato inicial no valor de 1.3 milhões de dólares para a entrega de protótipos em 2024, espera-se que o acordo cresça rapidamente durante 2025, antes de passar para a produção em volume. Ao entrar em plena produção, o cliente espera que o volume anual de chips exceda vários milhões de unidades por ano após 2026.

A Sivers, que fornece lasers personalizados para soluções ópticas de alta velocidade, avalia que está bem posicionada para capitalizar a crescente demanda por chips laser de próxima geração que possibilitem soluções para as crescentes demandas de computação de IA. A tecnologia de comunicação óptica da empresa já potencializa aplicações que exigem transmissão de dados de alta largura de banda e baixa latência. A nova colaboração expandirá ainda mais a presença da Sivers no setor de hardware de IA em rápida evolução.

“À medida que as soluções ópticas se tornam essenciais para cargas de trabalho avançadas de IA, nossa tecnologia ajudará a impulsionar a transmissão de dados na velocidade da luz que esse novo paradigma de computação exige”, afirma Anders Storm, CEO do grupo Sivers Semiconductors. “Esta é uma oportunidade fantástica de curto prazo e uma mega oportunidade para um crescimento contínuo excepcional a partir de 2026.”

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Tags: Sivers

Visite: www.sivers-semiconductors.com

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