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Resumo de artigos técnicos da indústria de chips: 26 de março

Data:

estratégia dos EUA em microeletrônica; automação de layout de célula padrão; criando microarmadilha para quantum; TCAM-SSD; prever empenamento no início do design da embalagem; HW aberto em quantum; heterojunções de van der Waals; semi-fabricação mais limpa.

popularidade

Novos artigos técnicos adicionados recentemente ao Semiconductor Engineering's biblioteca.

Documento Técnico Organizações de Pesquisa
Estratégia Nacional de Microeletrônica Estudos Escritório de Política Científica e Tecnológica da Casa Branca (OSTP)
Novo método de agrupamento baseado em modelo de transformador para célula padrão Automação de projetos Nvidia
Penning micro-armadilha para Computação quântica ETH Zurique, Leibniz Universität Hannover e Physikalisch-Technische Bundesanstalt
Chips de limpeza: Descarbonização na fabricação de semicondutores Laboratório Nacional de Oak Ridge (ORNL) / UT-Battelle
TCAM-SSD: uma estrutura para computação baseada em pesquisa em Unidades de estado sólido Universidade de Illinois Urbana-Champaign, Universidade Carnegie Mellon, Samsung Electronics e Sandia National Laboratories
Estudo de empenamento empregando uma metodologia de simulação avançada para avaliar a interação do pacote de chips Efeito Siemens EDA, D2S e Univ. Grenoble Alpes, CEA, Leti
Caracterização elétrica de heterojunções WSe2 /MoS2 van der Waals multi-gateadas Helmholtz-Zentrum Dresden Rossendorf (HZDR), TU Dresden, Instituto Nacional de Ciência de Materiais (Japão) e NaMLab gGmbH
Soluções de hardware abertas em Tecnologia Quântica Fundo Unitário, Qruise GmbH, Universidade Técnica de Valência, Laboratório Nacional Lawrence Berkeley, Laboratório Nacional de Aceleradores Fermi, Laboratórios Nacionais Sandia e outros

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Linda Christensen

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Linda Christensen é vice-presidente de operações e escritora colaboradora da Semiconductor Engineering.

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