Por mais de 10 anos, fabricantes de semicondutores de ponta confiaram nos produtos damascenos duplos da DuPont para alcançar nós de tecnologia de semicondutores abaixo de 20 nanômetros.

MARLBOROUGH, Massachusetts (PRWEB) 30 de março de 2023

DuPont Eletrônicos e industriais anunciou hoje sua nova oferta de cobre damasceno duplo ULTRAFILL™ 6001 para fabricação de semicondutores. Esta mais recente adição à família das séries DuPont™ ULTRAFILL™ e NANOPLATE™ de banhos duplos de revestimento de cobre damasceno foi especialmente projetada para permitir o processo de galvanoplastia back-end of line (BEOL) para interconexões de cobre na faixa de dezenas a centenas de nanômetros e é adequado para camadas metálicas inferior, média e superior.

BEOL é o segundo estágio principal do processo de fabricação de semicondutores, onde pequenos esquemas de fiação são formados como interconexões dentro do dispositivo. À medida que a indústria de semicondutores continua a encolher os nós de tecnologia, os produtos damascene duplos que oferecem forte desempenho de preenchimento de lacunas para atender aos principais requisitos de processo e confiabilidade tornam-se ainda mais críticos para permitir o roteiro de dimensionamento para interconexões.

A linha DuPont™ ULTRAFILL™ de produtos duplos de cobre damasceno é conhecida por produzir depósitos de filme de cobre com alta pureza e baixo estresse para fornecer preenchimento consistente e reprodutível sem espaços vazios. O mais recente banho duplo de revestimento de cobre damasceno, ULTRAFILL™ 6001, é formulado com uma nova plataforma de aditivo orgânico que demonstra capacidade aprimorada de preenchimento de lacunas, maior molhabilidade e um maior grau de controle de nivelamento e amontoamento, para permitir o processo de revestimento de cobre para resultados ainda mais finos tamanhos de recursos no circuito.

“Por mais de 10 anos, os fabricantes de semicondutores de ponta confiaram nos produtos damascenos duplos da DuPont para alcançar nós de tecnologia de semicondutores abaixo de 20 nm”, disse Shashi Gupta, diretor de marketing global, Advanced Packaging Technologies, DuPont Electronics & Industrial. “Com desempenho comprovado na fabricação de alto volume, nossos produtos podem obter preenchimento de baixo para cima sem espaços vazios com sobrecarga mínima, e continuaremos a procurar maneiras de inovar à medida que possibilitamos processos avançados de metalização de back-end da linha e apoiamos a tendência de miniaturização."

Os clientes interessados ​​devem entrar em contato com seus gerentes de contas da DuPont Electronics & Industrial para saber mais sobre o ULTRAFILL™ 6001 e outros materiais da família ULTRAFILL™ e NANOPLATE™.

Sobre a DuPont Eletrônica e Industrial

A DuPont Electronics & Industrial é um fornecedor global de novas tecnologias e materiais de desempenho atendendo às indústrias de semicondutores, placas de circuito, display, impressão digital e flexográfica, saúde, aeroespacial, industrial e de transporte. A partir de centros de tecnologia avançada em todo o mundo, equipes de cientistas de pesquisa talentosos e especialistas em aplicação trabalham em estreita colaboração com os clientes, fornecendo soluções, produtos e serviços técnicos para habilitar tecnologias de próxima geração.

Sobre a DuPont
A DuPont (NYSE: DD) é líder global em inovação com materiais, ingredientes e soluções baseadas em tecnologia que ajudam a transformar as indústrias e a vida cotidiana. Nossos funcionários aplicam ciência e experiência diversificada para ajudar os clientes a desenvolver suas melhores ideias e fornecer inovações essenciais nos principais mercados, incluindo eletrônicos, transporte, construção, água, saúde e bem-estar, alimentos e segurança do trabalhador. Mais informações podem ser encontradas em http://www.dupont.com.

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