No domínio dinâmico da inovação tecnológica, as colaborações e parcerias servem frequentemente como catalisadores para avanços inovadores. Continuando nessa trajetória, a Ansys, líder global em software de simulação de engenharia, firmou uma parceria com a Intel Foundry para permitir o design de chips multifísicos. As duas empresas compartilham o mesmo conjunto de valores: o compromisso com a ciência e a inovação. Para fortalecer ainda mais esta colaboração sem precedentes, a Ansys orgulhosamente participou do evento Intel Foundry Direct 2024 que aconteceu no dia 21^st Fevereiro em San Jose, EUA.

No evento, John Lee, vice-presidente e gerente geral da unidade de negócios de eletrônicos, semicondutores e óptica da Ansys, fez um discurso executivo, juntamente com palestras de outros fornecedores Big-4 EDA: Synopsys, Cadence e Siemens. Lee iniciou sua palestra discutindo eloquentemente a jornada transformadora da indústria de semicondutores e sua influência generalizada em diversos setores, como alta tecnologia, saúde e automotivo. Ele enfatizou o papel crítico dos semicondutores no atendimento às crescentes demandas tecnológicas do mundo moderno.

Ao abordar as crescentes demandas do mundo moderno, Lee destacou como as metodologias atuais de design de chips são insuficientes para lidar com os intrincados designs 2.5D/3D-IC de hoje. Lee identificou três desafios principais enfrentados pela indústria de EDA na elaboração de projetos arquitetônicos complexos de chips: Desafios multifísicos, multiescalares e multiorganizacionais. Ele os chama de 3Ms do design 2.5D/3D-IC.

• Os obstáculos multifísicos surgem de novos efeitos físicos que não estão dentro da experiência da maioria dos projetistas de chips monolíticos. Lee deu Integridade Térmica, Integridade de Sinal EM e Integridade Mecânica/Estrutural como exemplos de novos desafios multifísicos.
• Desafios em várias escalas se manifestam devido às fronteiras confusas entre chip, pacote e design de sistema. As montagens de múltiplas matrizes envolvem o projetista na escala do dispositivo nanométrico, na escala de layout do chip micrométrico, na escala de embalagem milimétrica, até a escala do sistema cm/m. Esta realidade multiescala em 6 ordens de grandeza significa que os efeitos físicos mudam fundamentalmente a forma como se comportam em cada nível. Thermal foi dado como um bom exemplo de simulação física que possui requisitos muito diferentes nos níveis de chip, pacote e sistema.
• Os desafios multiorganizacionais emanam da necessidade de renovar as estruturas tradicionais das empresas para se alinharem com as exigências do design contemporâneo. Este pode ser o problema mais intratável, já que as empresas tentam ajustar a física ao organograma, em vez de adaptar o organograma para atender aos requisitos físicos.

Lee sugere que, ao adotar o pensamento estratégico, os desafios dos aspectos multifísicos, multiescalares e multiorganizacionais podem ser transformados em oportunidades valiosas. Uma abordagem ponderada é sugerir os três 'P's – física, plataformas e parcerias – como chaves para desbloquear todos os benefícios decorrentes das mudanças transformadoras na indústria. John Lee destacou a ampla e madura gama multifísica de soluções de simulação física da Ansys, projetadas para equipar os projetistas com as ferramentas necessárias para superar os obstáculos do design moderno de chips. Ele enfatizou a necessidade de a indústria de EDA fornecer plataformas abertas e extensíveis que permitam aos clientes reunir as melhores soluções de toda a indústria e habilitá-las na nuvem.

Em uma colaboração estratégica, a Ansys fez recentemente uma parceria com a Intel para fornecer soluções de aprovação multifísica adaptadas à inovadora tecnologia de montagem de chips 2.5D da Intel. A Ansys conseguiu listar seus produtos como certificados pela Intel no suporte à sua tecnologia de ponta para ribbonFETs 18A, Power Vias para fornecimento de energia traseira e EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) para estabelecer conexões flexíveis entre múltiplas matrizes sem depender de através -vias de silício (TSVs).

Como outro exemplo de parceria bem-sucedida na indústria de EDA, John Lee deu o exemplo da colaboração tripartida entre Intel, Synopsys e Ansys para resolver o desafio multifísico que liga a queda de IR e o fechamento de tempo. A solução conjunta combina tecnologia de aprovação dourada de ambas as empresas para fornecer fluxo de integração IR-STA e IR-ECO.

Todo o evento foi emocionante e cheio de energia, desprovido de momentos de tédio. Pat Gelsinger, CEO da Intel, infundiu na reunião sua visão visionária para a fundição da Intel e a convicção de que a Lei de Moore está longe de estar morta. Ele articulou uma visão convincente para catapultar esta empresa icónica, restabelecendo a sua posição central no domínio da tecnologia. O objectivo de Gelsinger não era apenas revitalizar a Intel, mas também liderar a restauração da produção ocidental de chips em grande escala. A sua visão enfatizou a criação de uma cadeia de abastecimento resiliente, sustentável e confiável, sinalizando um compromisso estratégico com um futuro marcado pela inovação e confiabilidade.

Mais de 30 parceiros, incluindo ARM, UMC, MediaTek e Broadcom participaram do evento Intel Foundry Direct. A Intel orquestrou uma vitrine excepcional, com discursos especiais de nomes conhecidos do setor, como Sam Altman, cofundador e CEO da OpenAI, a secretária Gina M. Raimondo, secretária de Comércio dos Estados Unidos, e Satya Nadella, presidente e diretor executivo Diretor da Microsoft.

Concluindo, o evento organizado pela Intel Foundry destacou-se como um encontro notável, unindo profissionais de diversos setores da indústria de semicondutores para compartilhar insights e vislumbrar o futuro. A presença notável de John Lee ressaltou a parceria robusta entre a Ansys e a Intel. À medida que os esforços colaborativos entre simulação e fabricação continuam a evoluir, a aliança Ansys-Intel está preparada para causar um impacto duradouro no cenário tecnológico, ultrapassando limites e servindo de inspiração para a próxima onda de inovações.

Saiba mais sobre as soluções de análise e simulação multifísica oferecidas pela Ansys aqui: Soluções de semicondutores Ansys | Ficha de dados

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• Fonte: https://semiwiki.com/eda/342648-ansys-and-intel-foundry-direct-2024-a-quantum-leap-in-innovation/