IBASE-technologie zal samenwerken met Qualcomm Technologies om edge AI-oplossingen van de volgende generatie te presenteren tijdens de komende Embedded World 2024. Het evenement vindt plaats op 9-11 april 2024, IBASE zal gestationeerd zijn op stand 3-351 in hal 3.

Tijdens de show zullen zij hun nieuwste producten presenteren RM-QCS6490-S SOM-module gebaseerd op Qualcomm QCS6490-processor en RM-QCS610 SMARC 2.1-module gebaseerd op de Qualcomm QCS610-processor, die beide een bedrijfstemperatuurbereik ondersteunen van de laagste -25°C tot de hoogste +80°C voor zware omgevingen. Deze oplossingen leveren verbindingen, prestaties en zijn ontworpen voor industriële IoT toepassingen zoals robuuste handhelds en tablets, kiosken, POS en mens-machine-interfacesystemen.

“In samenwerking met IBASE zijn we verheugd om op Embedded World 2024 de volgende generatie edge AI-oplossingen, mogelijk gemaakt door Qualcomm Technologies, te demonstreren”, zegt Dev Singh, vice-president van bedrijfsontwikkeling en hoofd van de bouw-, bedrijfs- en industriële automatisering bij Qualcomm Technologies. “Onze samenwerking is gericht op het leveren van geavanceerde computermogelijkheden voor industriële IoT-toepassingen, waardoor bedrijven de kracht van AI kunnen benutten in ruige omgevingen.”

“IBASE heeft een langdurige samenwerking opgebouwd met Qualcomm Technologies, waarbij we samenwerken om meer geavanceerde mogelijkheden voor klanten te ontwikkelen op het gebied van edge AI-implementaties”, aldus Albert Lee, de president van IBASE. “We streven ernaar om steeds geavanceerdere en efficiëntere AI-gerichte modules te leveren die bedrijven en industrieën over de hele wereld sterker maken. Door onze voortdurende samenwerking zijn we toegewijd aan het vormgeven van het edge computing-landschap en het inluiden van een nieuw tijdperk van mogelijkheden en daarbuiten.”

Reageer op dit artikel via X: @IoTNow_