Nieuws: Microelectronics

27 februari 2024

Het Office of Electricity (OE) van het Amerikaanse ministerie van Energie (DOE) heeft de American-Made Silicon Carbide (SiC) Packaging Prize ter waarde van $ 2.25 miljoen gelanceerd. Deze wedstrijd nodigt deelnemers uit om state-of-the-art SiC-prototypes voor halfgeleiderverpakkingen voor te stellen, te ontwerpen, te bouwen en te testen, zodat deze apparaten effectiever kunnen werken in hoogspanningsomgevingen zoals energieopslag. De prijs maakt deel uit van het American-Made Challenges-programma, dat de samenwerking bevordert tussen Amerikaanse ondernemers en innovators, DOE's National Labs en de particuliere sector.

“Siliciumcarbide is een volwassen en veelgebruikte technologie geworden voor systemen die stroomafgifte vereisen, met name opladen en ontladen in energieopslagtoepassingen zoals het opladen van elektrische voertuigen en zonne-energiesystemen met batterijen”, zegt Gene Rodrigues, adjunct-secretaris voor Elektriciteit.

Hoewel siliciumcarbidemateriaal bestand is tegen hoge spanningsschommelingen en temperaturen, raken conventionele apparaatverpakkingen daarvoor oververhit, waardoor de prestaties van elektronische apparatuur worden beperkt. Verbeterde verpakkingen kunnen daarom grotere SiC-toepassingen mogelijk maken, waardoor de transitie naar 'schone' energie wordt bevorderd.

Om deze apparaten zo effectief mogelijk te laten werken en de opslag van de opgewekte hernieuwbare energie te bevorderen, moeten SiC-vermogensmodules worden uitgebreid naar hogere spannings- en stroomsterktes. De SiC-prijs biedt een totale prijzenpot van $ 2.25 miljoen, verdeeld over drie fasen:

• Fase 1 – Ontwerpstudie: Deelnemers zullen hun team beschrijven, plannen maken om vooruitgang te boeken in de richting van de ontwikkeling van SiC-halfgeleiderverpakkingen en eventuele prototypes demonstreren. Als onderdeel van deze fase zullen de deelnemers bewijs tonen van een ontwerpprototype dat voldoet aan de Fase 2-criteria of deze zelfs overtreft. Maximaal 10 winnende teams ontvangen ieder $50,000 en komen in aanmerking voor deelname aan fase 2. (Totale prijzenpot: $500,000).
• Fase 2 – Eerste demonstratie: Winnende teams uit Fase 1 zullen een fysiek prototype van hun SiC-verpakkingsoplossing ontwikkelen dat voldoet aan de Fase 2-statistieken. Teams moeten hun prototypes naar een nationaal laboratorium sturen om te testen om de behaalde statistieken te valideren. Aan het einde van fase 2 ontvangen vier winnende teams elk $250,000 en komen ze in aanmerking voor deelname aan fase 3. (Totale prijzenpot: $1 miljoen).
• Fase 3 – Laatste demonstratie: Teams zullen de ontwikkeling van hun SiC-verpakkingsoplossing voortzetten en hun werkende prototypes demonstreren. Ze zullen werken aan het behalen van de hoogspannings- en hogestroomdoelstellingen, terwijl ze blijven innoveren in de richting van een verbetering van de verpakking. Eén winnend team wordt uitgeroepen tot winnaar van de hoofdprijs en ontvangt $ 750,000. (Totale prijzenpot: $ 750,000).

De wedstrijd staat alleen open voor particuliere entiteiten (for-profit en non-profit); niet-federale overheidsinstanties zoals staten, provincies, stammen en gemeenten, academische instellingen; en individuen. Inzendingen moeten uiterlijk 30 augustus binnen zijn.

Tags: SiC Vermogenselektronica

Bezoek: www.herox.com/SiCPackagingPrize

• Door SEO aangedreven content en PR-distributie. Word vandaag nog versterkt.
• PlatoData.Network Verticale generatieve AI. Versterk jezelf. Toegang hier.
• PlatoAiStream. Web3-intelligentie. Kennis versterkt. Toegang hier.
• PlatoESG. carbon, CleanTech, Energie, Milieu, Zonne, Afvalbeheer. Toegang hier.
• Plato Gezondheid. Intelligentie op het gebied van biotech en klinische proeven. Toegang hier.
• Bron: https://www.semiconductor-today.com/news_items/2024/feb/doe-270224.shtml