In het dynamische domein van technologische innovatie dienen samenwerkingen en partnerschappen vaak als katalysator voor baanbrekende vooruitgang. Voortbordurend op dit traject heeft Ansys, een wereldleider op het gebied van technische simulatiesoftware, een partnerschap gesloten met Intel Foundry om multifysisch chipontwerp mogelijk te maken. De twee bedrijven delen dezelfde waarden: toewijding aan wetenschap en innovatie. Om deze ongekende samenwerking verder te versterken, nam Ansys met trots deel aan het Intel Foundry Direct 2024-evenement dat plaatsvond op 21^st Februari in San Jose, VS.

Tijdens het evenement hield John Lee, vice-president en algemeen directeur van de businessunit Electronics, Semiconductors en Optics bij Ansys, een Executive Keynote-toespraak, samen met keynotes van de andere Big-4 EDA-leveranciers: Synopsys, Cadence en Siemens. Lee begon zijn lezing met een welsprekende discussie over de transformatieve reis van de halfgeleiderindustrie en de alomtegenwoordige invloed ervan in diverse sectoren, zoals hightech, gezondheidszorg en auto-industrie. Hij benadrukte de cruciale rol van halfgeleiders bij het voldoen aan de escalerende technologische eisen van de moderne wereld.

Bij het aanpakken van de veranderende eisen van de moderne wereld benadrukte Lee hoe de huidige chipontwerpmethodologieën onvoldoende zijn voor het omgaan met de ingewikkelde 2.5D/3D-IC-ontwerpen van vandaag. Lee identificeerde drie primaire uitdagingen waarmee de EDA-industrie wordt geconfronteerd bij het maken van ingewikkelde architecturale chipontwerpen: multi-fysische, multi-schaal en multi-organisatorische uitdagingen. Hij noemt dit de 3M’s van het 2.5D/3D-IC-ontwerp.

• Multi-fysica-hindernissen komen voort uit nieuwe fysieke effecten die niet binnen de ervaring van de meeste monolithische chipontwerpers liggen. Lee gaf thermische integriteit, EM-signaalintegriteit en mechanische/structurele integriteit als voorbeelden van nieuwe multifysische uitdagingen.
• Uitdagingen op meerdere schaalniveaus manifesteren zich als gevolg van de vage grenzen tussen chip-, pakket- en systeemontwerp. Bij assemblages met meerdere matrijzen is de ontwerper betrokken op de schaal van nanometerapparaten, de schaal van de micrometerchiplay-out, de millimeterverpakkingsschaal, helemaal tot aan de cm/m-systeemschaal. Deze multi-schaal realiteit over zes ordes van grootte betekent dat fysieke effecten de manier waarop ze zich op elk niveau gedragen fundamenteel veranderen. Thermal werd gegeven als een goed voorbeeld van een fysieke simulatie die zeer verschillende eisen stelt op chip-, pakket- en systeemniveau.
• Uitdagingen voor meerdere organisaties komen voort uit de noodzaak om traditionele bedrijfsstructuren te vernieuwen om aan te sluiten bij de eisen van hedendaags design. Dit is misschien wel het meest hardnekkige probleem, omdat bedrijven proberen de natuurkunde in het organigram in te passen in plaats van het organigram aan te passen aan de natuurkundige vereisten.

Lee suggereert dat door strategisch denken de uitdagingen van multi-fysische, multi-schaal- en multi-organisatorische aspecten kunnen omzetten in waardevolle kansen. Een weloverwogen aanpak is niet om de drie P's – natuurkunde, platforms en partnerschappen – te suggereren als sleutels tot het ontsluiten van de volledige voordelen die voortkomen uit de transformerende verschuivingen in de industrie. John Lee benadrukte het brede en volwassen scala aan fysica-simulatieoplossingen van Ansys, ontworpen om ontwerpers uit te rusten met de tools die nodig zijn om de hindernissen van modern chipontwerp te overwinnen. Hij benadrukte de noodzaak voor de EDA-industrie om open en uitbreidbare platforms te bieden waarmee klanten de beste oplossingen uit de hele sector kunnen samenbrengen en deze in de cloud kunnen inschakelen.

In een strategische samenwerking is Ansys onlangs een partnerschap aangegaan met Intel om multifysische signoff-oplossingen te leveren die op maat zijn gemaakt voor Intel's innovatieve 2.5D-chipassemblagetechnologie. Ansys kon zijn producten vermelden als gecertificeerd door Intel ter ondersteuning van hun geavanceerde technologie voor 18A ribbonFET's, Power Vias voor stroomvoorziening aan de achterkant en EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) om flexibele verbindingen tussen meerdere dies tot stand te brengen zonder afhankelijk te zijn van -siliciumvia's (TSV's).

Als ander voorbeeld van succesvol partnerschap in de EDA-industrie gaf John Lee het voorbeeld van de drievoudige samenwerking tussen Intel, Synopsys en Ansys om de multifysische uitdaging op te lossen die IR-drop en timing-closing met elkaar verbindt. De gezamenlijke oplossing combineert golden signoff-technologie van beide bedrijven om IR-STA- en IR-ECO-integratiestromen te leveren.

Het hele evenement was spannend en energiek, zonder saaie momenten. Pat Gelsinger, de Chief Executive Officer bij Intel, doordrenkte de bijeenkomst met zijn visionaire kijk op de Intel-gieterij en de overtuiging dat de wet van Moore nog lang niet dood is. Hij formuleerde een overtuigende visie om dit iconische bedrijf te katapulteren en zijn centrale positie op het gebied van technologie te herstellen. Het doel van Gelsinger was niet alleen om Intel nieuw leven in te blazen, maar ook om het herstel van de westerse chipproductie op grote schaal te leiden. Zijn visie benadrukte de creatie van een veerkrachtige, duurzame en betrouwbare toeleveringsketen, die een strategische toewijding aan een toekomst markeerde die gekenmerkt wordt door innovatie en betrouwbaarheid.

Meer dan 30 partners, waaronder ARM, UMC, MediaTek en Broadcom, namen deel aan het Intel Foundry Direct-evenement. Intel organiseerde een uitstekende showcase, met speciale toespraken van bekende namen in de branche, zoals Sam Altman, medeoprichter en CEO van OpenAI, secretaris Gina M. Raimondo, minister van Handel van de Verenigde Staten, en Satya Nadella, voorzitter en algemeen directeur Officier van Microsoft.

Concluderend: het door Intel Foundry georganiseerde evenement was een opmerkelijke bijeenkomst, waarbij professionals uit verschillende sectoren van de halfgeleiderindustrie samenkwamen om inzichten te delen en zich de toekomst voor te stellen. De opmerkelijke aanwezigheid van John Lee onderstreepte de robuuste samenwerking tussen Ansys en Intel. Terwijl de samenwerking tussen simulatie en fabricage zich blijft ontwikkelen, staat de Ansys-Intel alliantie klaar om een ​​blijvende impact te hebben op het technologische landschap, grenzen te verleggen en als inspiratie te dienen voor de volgende golf van doorbraken.

Lees hier meer over de multifysische analyse- en simulatieoplossingen van Ansys: Ansys Semiconductor-oplossingen | Data papier

Lees ook:

Waarom heeft Synopsys eigenlijk Ansys overgenomen?

Zal het pakket mijn hoogfrequente chipontwerp vernietigen?

Keynote-sprekers aangekondigd voor het IDEAS 2023 Digital Forum

Deel dit bericht via:

• Door SEO aangedreven content en PR-distributie. Word vandaag nog versterkt.
• PlatoData.Network Verticale generatieve AI. Versterk jezelf. Toegang hier.
• PlatoAiStream. Web3-intelligentie. Kennis versterkt. Toegang hier.
• PlatoESG. carbon, CleanTech, Energie, Milieu, Zonne, Afvalbeheer. Toegang hier.
• Plato Gezondheid. Intelligentie op het gebied van biotech en klinische proeven. Toegang hier.
• Bron: https://semiwiki.com/eda/342648-ansys-and-intel-foundry-direct-2024-a-quantum-leap-in-innovation/