뉴스 : 광전자 공학
28 2월 2024
프랑스 그르노블과 캐나다 토론토의 Scintil Photonics는 증강 실리콘 광자 집적 회로(통합 레이저 어레이, 800Gb/s 송신기 및 수신기, 조정 가능한 송신기 및 수신기, 니어 칩 및 칩용 광학 I/O)의 팹리스 개발업체입니다. -칩 통신)은 파운드리 Tower Semiconductor의 생산에 표준 실리콘 포토닉스 기술과 III-V 분산 피드백(DFB) 레이저 및 증폭기를 통합하여 공급망에서 중추적인 단계를 달성했다고 발표했습니다.
Scintil의 완전 통합 회로는 표준 실리콘 포토닉스에 의존하고 레이저와 증폭기의 모놀리식 통합을 가능하게 하는 고유한 독점 기술로 구성되어 데이터 센터, 인공 지능의 낮은 전력 소비로 향상된 성능, 속도, 신뢰성 및 고밀도를 가능하게 합니다. (AI) 및 5G 애플리케이션.
저손실 도파관, 광검출기 및 변조기를 포함하는 Tower의 대용량 베이스 PH18M 실리콘 포토닉스 파운드리 기술을 기반으로 제작된 Scintil의 기술은 웨이퍼 뒷면에 DFB 레이저와 증폭기를 모놀리식으로 통합합니다. 고객이 Scintil 회로를 추가로 테스트한 결과 밀봉 패키지가 필요하지 않은 동시에 개선된 노후화 및 견고성이 입증되었습니다.
사장 겸 CEO인 Sylvie Menezo는 “오랜 협력 덕분에 우리는 통합, 성능 및 확장성을 재정의하는 레이저 증강 실리콘 포토닉 IC를 제공할 수 있는 좋은 위치에 있습니다.”라고 말했습니다. “이것은 Scintil이 시장 수요를 충족시키기 위한 대량 생산을 할 수 있게 해줄 것입니다.”라고 그녀는 덧붙입니다. "또한 우리 기술은 양자점 및 니오브산 리튬 재료와 같은 더 많은 재료의 통합을 수용할 수 있는 놀라운 기회를 보여줍니다."
시장 조사 회사인 LightCounting에 따르면 실리콘 포토닉스 트랜시버 시장은 연평균 성장률(CAGR) 24%로 성장하여 7년에 최소 2025억 달러 규모의 총 시장(TAM)에 도달할 것으로 예상됩니다.
"우리는 Tower의 입증된 생산 빌딩 블록을 활용하는 고도로 통합된 솔루션에서 Scintil을 지원하게 되어 기쁘게 생각합니다"라고 Tower의 RF 사업부 부사장 겸 총괄 관리자인 Edward Preisler는 말합니다. "III-V 광 증폭기/레이저의 통합은 최첨단 실리콘 광자 기술을 시장에 출시하려는 Tower Semiconductor의 약속과 일치합니다."
Scintil, 최초의 단일 칩 100GHz DFB 빗살 레이저 소스 시연
Scintil, III-V 강화 실리콘 포토닉 IC 공개
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- 출처: https://www.semiconductor-today.com/news_items/2024/feb/scintil-tower-280224.shtml
