최대 24개의 RDL 레이어를 포함할 수 있는 패널 수준 패키지의 경우 수율은 훨씬 더 큰 문제입니다. 결함을 찾는 것 자체가 엄청난 도전이며, 결함이 전체 장치에 어떤 영향을 미칠지 이해하는 것은 말할 것도 없습니다. 이러한 고급 패키지 중 다수는 생성 AI를 위한 데이터 센터에서 사용되고 있으며 브리지 및 개방으로 인한 킬러 결함은 심각한 문제를 일으킬 수 있습니다. 예를 들어, 모든 레이어를 테스트할 수 없다면 어떻게 될까요? Onto Innovation의 제품 마케팅, 리소그래피 이사인 Keith Best는 복합 수율 문제, 허용 가능한 수율 및 비용으로 간주되는 사항, 여러 단계와 프로세스를 통해 이 모든 것을 추적하는 방법에 대해 설명합니다.
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- 출처: https://semiengineering.com/yield-tracking-in-rdl/