뉴스 : 마이크로

22 6월 2023

도쿄에 본사를 둔 미쓰비시 전기(Mitsubishi Electric Corp)는 산업 장비용 새로운 NX형 완전 SiC(탄화규소) 전력 반도체 모듈 샘플 출하를 시작했습니다.

미쓰비시전기는 2010년부터 SiC 칩을 탑재한 전력반도체 모듈을 출시하기 시작했다. 새로운 모듈은 저손실 9세대 SiC 칩과 적층 전극으로 최적화된 전극 구조를 탑재해 기존 대비 47% 낮은 내부 인덕턴스인 XNUMXnH를 달성했다. 기준 치수.

감소된 내부 인덕턴스는 장비를 보호하기 위해 전압 서지를 억제하여 빠른 스위칭을 가능하게 하는 동시에 스위칭 손실과 전력 손실을 낮춥니다.

저손실 600세대 SiC 칩에는 JFET(접합 전계 효과 트랜지스터) 도핑 기술(JFET 영역의 불순물 밀도를 높여 장치 밀도를 높임)이 통합되어 있습니다. 기존 모듈(34V/1700A NX형 실리콘 IGBT 모듈 T시리즈의 CM600DX-72T)과 비교해 전력 손실을 약 XNUMX% 줄여 장비 효율화에 기여한다. 전력 손실이 줄어들면 발열이 줄어들어 더 작고 가벼운 쿨러를 사용할 수 있습니다.

정격 전압 1700V, 정격 전류 600A(및 크기 62mm x 152mm x 17mm)를 갖춘 새로운 FMF600DXE-34BN 모듈은 보다 효율적이고 작고 가벼운 산업용 장비를 실현하는 데 기여할 것으로 예상됩니다.

사진: 미쓰비시전기의 산업기기용 NX형 Full SiC 전력반도체 모듈.

또한 NX형 패키지 호환성 덕분에 새 모듈이 현재 버전을 쉽게 교체할 수 있습니다. SiC 칩이 포함되어 있음에도 불구하고 외부 치수 및 핀 구성이 NX 유형 모듈과 호환되므로 교체가 용이하여 새로운 장비 설계 속도를 높이는 데 도움이 됩니다.

새로운 SiC 모듈 개발은 일본 신에너지산업기술개발기구(NEDO)의 일부 지원을 받았습니다.

미쓰비시전기(Mitsubishi Electric)는 더욱 효율적이고, 작고, 가벼운 산업 장비에 더욱 기여하기 위해 전력 반도체 모듈 라인업을 계속 확장할 것이라고 밝혔습니다.

관련 항목 참조 :

Mitsubishi Electric, SiC 전력 장치 라인업에 400A, 1200V 듀얼 모듈 추가

미쓰비시, 산업용 XNUMX세대 Full SiC 전력 모듈 출시

태그 : SiC 전력 모듈 미쯔비시 전기

방문 www.MitsubishiElectric.com/semiconductors

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• 출처: https://www.semiconductor-today.com/news_items/2023/jun/mitsubishielectric-220623.shtml