Kariya, Kuwana, Japan/Hsinchu, Taiwan, May 10, 2023 – (JCN Newswire) – 굴지의 모빌리티 공급업체인 DENSO CORPORATION(DENSO)과 United Semiconductor Japan Co., Ltd.("USJC")의 글로벌 자회사인 반도체 파운드리 United Microelectronics Corporation(NYSE: UMC; TWSE: 2303)("UMC")은 오늘 USJC의 300mm 팹에서 대량 생산에 들어간 절연 게이트 바이폴라 트랜지스터*(IGBT) 생산을 위한 공동 협력을 발표했습니다. 이 중요한 이정표를 기념하기 위해 오늘 첫 선적식이 열렸습니다. 두 회사가 전기 자동차에 사용되는 이 중요한 전력 반도체에 대한 전략적 파트너십을 발표한 지 불과 XNUMX년 만에 나온 것입니다.

왼쪽부터 DENSO Koji Arima 회장, UMC 공동 회장 Jason Wang

왼쪽부터 SF Tzou USJC 회장, Jason Wang UMC 공동 회장, Katsuyuki Ichimi 미에현 지사, 일본 경제산업성 상무정보정책국장 Satoshi Nohara, 쿠와나 시장 나루타카 이토 시, 덴소 코지 아리마 사장, 덴소 요시후미 가토 전무.

전기 자동차의 채택이 가속화됨에 따라 자동차 제조업체는 전기 자동차의 비용 효율성을 높이는 동시에 파워트레인 효율성을 높이는 방법을 모색하고 있습니다. USJC의 공동 투자 라인은 DENSO가 개발한 차세대 IGBT 생산을 지원하며 이전 세대 장치에 비해 전력 손실을 20% 줄입니다. 생산은 10,000년까지 월 2025개의 웨이퍼에 도달할 것으로 예상됩니다.

기념식은 오늘 일본 미에현에 있는 USJC의 팹에서 열렸습니다. DENSO Koji Arima 회장, Jason Wang UMC 공동 회장, Michiari Kawano USJC 회장, 일본 경제 산업성(METI) 상무 정보 정책 국장 Satoshi Nohara, Katsuyuki 미에 현 지사가 참석했습니다. Ichimi, 구와나 시장 Narutaka Ito.

“오늘 우리는 DENSO, UMC 및 USJC 간의 파트너십을 상징하는 기억에 남는 선적 행사를 환영하게 되어 기쁩니다. 우리는 반도체 산업과 자동차 산업과 같은 다른 문화에서 왔습니다. 그러나 우리는 강력한 경쟁력의 원천인 상호 존중을 바탕으로 꾸준히 일해 왔습니다. DENSO는 신뢰할 수 있는 파트너와 함께 지구 환경을 보존하고 미소가 가득한 사회를 만들기 위해 경쟁력 있는 반도체 생산을 통해 전기화를 더욱 가속화할 것입니다.”라고 DENSO의 Koji Arima 사장이 말했습니다.

“USJC는 300mm 웨이퍼에서 IGBT를 제조하는 일본 최초의 반도체 파운드리임을 자랑스럽게 생각하며 고객에게 200mm 웨이퍼의 표준 제조보다 더 높은 생산 효율성을 제공합니다. 전담 팀과 DENSO의 지원 덕분에 시험 생산 및 신뢰성 테스트를 지체 없이 완료하고 고객과 합의한 대량 생산 날짜를 준수할 수 있었습니다.”라고 USJC 사장 Michiari Kawano가 말했습니다.

“글로벌 자동차 제조업체에 선도적인 자동차 솔루션 제공업체인 DENSO의 전략적 파트너가 된 것을 영광으로 생각합니다. 이 협업은 UMC의 제조 능력과 파운드리 고객의 성공을 보장하기 위한 협업 접근 방식을 완전히 보여줍니다.”라고 UMC의 공동 회장인 Jason Wang이 말했습니다. “자동차의 전기화 및 자동화는 특히 28nm 이상의 노드에서 특수 파운드리 프로세스를 사용하여 제조된 칩의 경우 반도체 콘텐츠를 계속해서 증가시킬 것입니다. 전문 기술 리더로서 UMC는 자동차 가치 사슬에서 더 큰 역할을 수행하고 파트너가 빠르게 발전하는 이 산업에서 기회를 포착하고 시장 점유율을 확보할 수 있도록 하는 좋은 위치에 있습니다.”

*IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)는 인버터에서 스위치 역할을 하여 배터리의 DC 전류를 AC 전류로 변환하여 전기차 모터를 구동 및 제어하는 ​​핵심 소자입니다. 배터리 및 플러그인 전기 자동차는 기존 ICE 자동차보다 훨씬 더 많은 IGBT 장치를 필요로 합니다.

DENSO CORPORATION 소개

일본 카리야에 본사를 두고 있는 DENSO는 47.9억 달러 규모의 선도적인 모빌리티 공급업체로서 오늘날 거의 모든 차량 제조사 및 모델의 첨단 기술과 부품을 개발합니다. 제조를 핵심으로 하는 DENSO는 전 세계 약 200개 시설에 투자하여 보람 있는 경력을 쌓을 수 있는 기회를 제공하고 무엇보다도 세상이 움직이는 방식을 변화시키는 최첨단 전기화, 파워트레인, 열 및 모빌리티 전자 제품을 생산합니다. 이러한 솔루션을 개발하면서 회사의 165,000명의 글로벌 직원은 삶을 개선하고 교통 사고를 제거하며 환경을 보존하는 모빌리티의 미래를 향한 길을 닦고 있습니다. DENSO는 9.0년 31월 2023일로 끝나는 회계연도에 전 세계 통합 매출의 약 XNUMX%를 연구 개발에 지출했습니다. DENSO의 전 세계 운영에 대한 자세한 내용은 www.denso.com/global을 참조하십시오.

UMC 소개

UMC(NYSE: UMC, TWSE: 2303)는 선도적인 글로벌 반도체 파운드리 회사입니다. 이 회사는 전자 산업의 모든 주요 부문에 서비스를 제공하기 위해 논리 및 다양한 특수 기술에 중점을 둔 고품질 IC 제조 서비스를 제공합니다. UMC의 포괄적인 IC 처리 기술 및 제조 솔루션에는 Logic/Mixed-Signal, 임베디드 고전압, 임베디드 비휘발성 메모리, RFSOI 및 BCD 등이 포함됩니다. 핵심 R&D를 갖춘 UMC의 12인치 및 8인치 팹 대부분은 대만, 아시아 전역에 추가로 있습니다. UMC는 매월 약 12개의 웨이퍼(850,000인치 상당)를 생산하는 총 8개의 팹을 보유하고 있으며 모두 IATF 16949 자동차 품질 표준 인증을 받았습니다. UMC는 대만 신주에 본사를 두고 있으며 미국, 유럽, 중국, 일본, 한국 및 싱가포르에 현지 사무소를 두고 있으며 전 세계에 총 20,000명의 직원이 근무하고 있습니다. 자세한 내용은 다음을 방문하십시오. https://www.umc.com.

미래 예측 진술에 관한 UMC의 메모
앞선 발표의 일부 진술은 새로운 서비스 및 기술 도입, 향후 아웃소싱, 경쟁, 웨이퍼 용량, 비즈니스 관계 및 시장 조건에 대한 진술을 포함하여 미국 연방 증권법의 의미 내에서 미래 지향적입니다. 투자자들은 전반적인 반도체 시장 및 경제 상황을 포함한 다양한 요인으로 인해 실제 이벤트 및 결과가 이러한 진술과 실질적으로 다를 수 있음을 주의해야 합니다. UMC의 제품 수용 및 수요; 기술 및 개발 위험. 이러한 위험 및 기타 위험에 관한 추가 정보는 UMC가 미국 증권 거래 위원회에 제출한 문서에 포함되어 있습니다. UMC는 해당 법률에서 요구하는 경우를 제외하고 새로운 정보, 미래 사건 또는 기타 결과로 미래 예측 진술을 업데이트할 의무가 없습니다.

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• 출처: https://www.jcnnewswire.com/pressrelease/83733/3/