워싱턴 — 국방고등연구계획국(Defense Advanced Research Projects Agency)은 첨단 마이크로전자공학 제조를 위한 미국 허브를 설립하기 위해 내년 여름 계약을 체결할 계획이라고 밝혔습니다.

더빙된 프로그램 차세대 마이크로 전자공학 제조, DARPA가 희망하는 최첨단 제조 기술 프로토타입을 위한 국내 센터를 설립하기 위한 연구 및 장비에 자금을 지원할 것입니다. 미국의 반도체 산업 기지는 최첨단. 2029년까지 역량을 강화하는 것이 목표다.

이 센터에서는 마이크로전자공학 제조에 대한 고급 접근 방식인 3D 이종 통합 마이크로시스템(3DHI)에 중점을 둘 것입니다. 3DHI 연구의 전제는 제조업체가 칩 구성 요소를 다르게 통합하고 패키징함으로써 메모리 및 처리와 같은 기능을 분리하여 성능을 크게 향상시킬 수 있다는 것입니다.

이는 미국의 산업 기반뿐만 아니라 대만을 포함한 다른 국가들도 변화시킬 수 있는 기술 분야입니다. 마이크로 전자공학 생산 분야의 글로벌 리더 — 강한 관심을 가지고 있습니다.

DARPA는 "현재 미국에는 3DHI 연구 및 개발을 위한 포괄적인 역량을 갖춘 개방형 제조 센터가 없습니다"라고 말했습니다. 20월 XNUMX일 프로그램 발표. "마이크로 전자 공학 혁신의 차세대 주요 물결이 고급 패키징을 통해 이종 재료, 장치 및 회로를 통합하는 능력에서 나올 것이라고 예상하면서 DARPA는 특별히 차세대 3DHI를 위한 국가 가속기를 세울 것을 제안합니다."

지난 11월에는 420개 팀을 선정해 센터 기반공사를 시작했다. DARPA는 이번 주에 프로그램의 다음 두 단계를 위해 단일 팀을 선택할 계획이며 각 단계에 대해 최대 XNUMX억 XNUMX천만 달러의 상금을 지급할 계획이라고 밝혔습니다.

다른 거래 계약으로 알려진 파트너십에 따라 선택된 팀은 작업의 일부에 자금을 지원하게 됩니다. DARPA는 28월 XNUMX일 업계에 이러한 노력을 브리핑할 계획입니다.

미국은 세계 시장을 장악하고 있는 대만과 중국으로부터 첨단 반도체의 상당 부분을 수출하고 있다. 최근 몇 년 동안 자동차, 휴대폰 및 주요 국방부 무기에 전력을 공급하는 중요한 마이크로시스템에 대한 외국 공급망에 대한 과도한 의존에 대한 우려가 커졌습니다.

DARPA의 초점은 다음과 같습니다. NGMM 등의 노력을 통한 미래지향적 기술 이는 반도체 생산에 유용한 인센티브 창출(CHIPS Act)을 통해 오늘날 국내 반도체 산업 기반을 강화하려는 광범위한 미국 정부의 노력과는 다릅니다. 2022년 의회가 통과시킨 이 법안은 2026년까지 지속되며 반도체 인력 개선 노력, 연구 개발, 제조에 자금을 지원합니다. 또한 국내 제조 시설 및 장비에 대한 투자에 대해 25%의 세금 공제를 제공합니다.

CHIPS 법은 단기적으로 미국 공급 기반을 강화하는 데 중점을 두고 있는 반면, 이 분야에 대한 DARPA의 노력은 "차세대 혁신 물결"에 맞춰져 있습니다.

이러한 노력의 중심인 NGMM은 미국 국가 안보와 상업 산업에 영향을 미치는 기술적 과제를 해결하는 것을 목표로 하는 전자 부활 이니셔티브 2.0의 산하에 속합니다.

NGMM의 1단계에서는 장비 구매, 기본 제조 프로세스 생성, 3DHI 시스템에 맞는 자동화 및 시뮬레이션 소프트웨어 구축에 중점을 둘 것입니다. 2단계에서는 하드웨어 프로토타입 제작, 프로세스 자동화, 에뮬레이션 기능 개발에 중점을 둡니다.

DARPA는 "이 프로그램의 최종 목표는 비연방 기관이 소유 및 운영하고 학계, 정부 및 업계 사용자가 접근할 수 있는 기존 시설에 자립형 3DHI 제조 센터를 설립하는 것"이라고 밝혔습니다. "성공은 빠르게 진행되는 혁신적인 연구를 지원하는 주기 시간과 합리적인 비용으로 광범위한 고성능 3DHI 마이크로시스템의 설계, 제작, 조립 및 테스트를 지원하는 능력으로 측정될 것입니다."

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• 출처: https://www.defensenews.com/battlefield-tech/2023/11/22/darpa-eyes-creation-of-next-generation-semiconductor-manufacturing-hub/