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Barclays는 중국의 칩 생산량이 5년 안에 두 배로 늘어날 것이라고 말합니다.

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Barclays 분석가의 연구에 따르면 중국 제조업체의 기존 계획에 따르면 중국의 칩 제조 능력은 5~7년 내에 두 배 이상 증가할 것이며 이는 시장이 예상하는 것보다 "상당히 더 많을 것"이라고 합니다.

중국 본토에 제조 공장을 두고 있는 48개 칩 제조업체를 분석한 결과, 추가 생산 능력의 대부분은 향후 XNUMX년 내에 추가될 수 있는 것으로 나타났습니다.

Joseph Zhou와 Simon Coles를 포함한 분석가들은 11월 XNUMX일자 메모에서 "현지 선수들은 여전히 ​​과소평가되고 있습니다"라고 말했습니다. “중국에는 주류 업계 소식통이 제안한 것보다 훨씬 더 많은 현지 반도체 제조업체와 제조공장이 있습니다.”

중국은 기술 자급자족을 위해 노력하고 있는데, 이는 미국과 일부 동맹국이 기술 기업이 아시아 국가에 판매할 수 있는 품목을 제한한 이후 더욱 어려워지고 있습니다. 중국 기업들은 새로운 금지 조치에 앞서 램프업을 지원하고 공급량을 늘리기 위해 필수 칩 제조 도구 구매를 가속화했습니다.

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네덜란드의 ASML Holding NV와 일본의 Tokyo Electron Ltd.를 포함한 주요 칩 기어 생산업체는 2023년에 중국으로부터 주문이 급증했습니다.

분석가들은 추가 생산 능력의 대부분은 기존 기술을 사용하여 칩을 생산하는 데 사용될 것이라고 말했습니다. 28나노미터 이상의 이러한 레거시 반도체는 가장 진보된 칩보다 최소 XNUMX년 뒤쳐져 있지만 가전제품, 자동차와 같은 시스템에 널리 사용됩니다.

Barclays 분석가는 "이 칩은 이론적으로 시장에서 공급 과잉을 일으킬 수 있다"면서 "우리는 이것이 적어도 몇 년이 걸릴 것으로 보고 있으며 빠르면 2026년이 될 것으로 보고 있으며 달성된 품질과 새로운 무역 제한에 달려 있습니다."라고 말했습니다. ”

레거시 반도체에 대한 중국의 야망은 미국 기업이 중국 기술에 얼마나 깊이 의존하게 되었는지에 대한 정보를 수집할 계획인 미국 상무부의 관심을 끌었습니다. 블룸버그 통신은 지난 12월 미국이 중국의 압박에 대응하기 위해 관세나 기타 무역 제한을 부과할 수 있다고 보도했습니다.

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