2024년 신호 및 전력 무결성 SIG 이벤트 요약 - Semiwiki

SIG 이벤트 개요

이곳 실리콘밸리는 어둡고 폭풍우가 몰아치는 밤이었지만 우리에게는 여전히 반도체 전문가들이 가득했습니다. 제가 행사를 진행합니다. 데모, 고객 및 파트너 프레젠테이션 외에도 Q&A도 진행했는데 정말 훌륭했습니다. 제가 말해야 할 한 가지는 인텔이 실제로 DesignCon과 Chiplet Summit에 모두 등장했다는 것입니다. 꽤 많은 인텔 직원들이 자기 소개를 했고 몇몇은 나와 함께 사진을 찍기도 했습니다. 네트워킹이 정말 좋았습니다.

XNUMXD덴탈의 SIPI SIG 2024 31월 XNUMX일 산타클라라 힐튼 호텔에서 행사가 열렸습니다.^st DesignCon의 가장자리에 있었고 (악천후에도 불구하고) 100명의 참석자로 초과 구독을 했습니다. Apple, Samsung, AMD, TI, Micron, Qualcomm, Google, Meta, Amazon, Tesla, Cisco, Broadcom, Intel, Sony, Socionext, Realtek, Microchip, Winbond, Lattice Semi 등을 포함하여 20개 이상의 고객 및 파트너가 참석했습니다. , Mathworks, Ansys, Keysight 등:

Synopsys 데모 및 칵테일 시간
3DIC 컴파일러 및 SIPI 분석에서 인터포저 추출
고속 PAM4 데이터 링크를 위한 TDECQ 측정

고객 프레젠테이션 및 Q&A:
LPDDR5 응용을 위한 STATEYE 시뮬레이션 매개변수 최적화
AECG 패키지개발팀 이영수 차장, AMD

IBIS 및 Touchstone: 품질 보장 및 미래 준비
Michael Mirmak, 신호 무결성 기술 책임자, 인텔

HBM3에 대한 신호 및 전력 무결성 시뮬레이션 접근 방식 Hisham Abed, 수석 직원 A&MS 회로 설계 엔지니어, 솔루션 그룹 Synopsys

최첨단 신호 무결성: 고속 상호 연결을 위한 고급 모델링 및 검증 Barry Katz, RF 및 AMS 제품 엔지니어링 이사, 매스 웍스.

모든 훌륭한 프레젠테이션, 패널리스트들은 합쳐서 100년이 넘는 경험을 갖고 있지만 Intel의 Michael Mirmak는 정말 정말 훌륭했다고 말하고 싶습니다. 다음은 Michael이 저에게 도움을 준 간단한 요약입니다. Michael은 표준 기업 면책 조항으로 프레젠테이션을 시작했습니다.

"나는 행사에서 나의 진술과 모습이 의도된 것이 아니며 나의 고용주나 특정 제품이나 서비스 조직의 보증으로 해석되어서는 안 된다는 점을 강조해야 합니다."

IBIS 및 Touchstone: 품질 보장 및 미래 준비

IBIS 및 Touchstone은 오늘날 SI 및 PI 애플리케이션에 가장 일반적인 모델 형식입니다.
모델 품질 평가는 모델 사용자와 생산자 모두에게 지속적인 관심사입니다.
시뮬레이션 출력 로그 파일은 종종 무시되지만 실제 채널 시뮬레이션이 시작되기 전에 아이 다이어그램과 같은 출력 외부의 문제 감지 및 모델 품질 보고가 포함되어 있으므로 매우 유용한 통찰력을 제공할 수 있습니다.
고속 IBIS AMI(알고리즘 모델 인터페이스) 시뮬레이션의 경우에도 임피던스와 전이 특성 간의 단순한 아날로그 IBIS 데이터 불일치로 인해 문제가 발생할 수 있습니다. 시뮬레이션 로그는 더 크고 잠재적으로 비용이 많이 드는 배치가 실행되기 전에 사용자와 모델 제작자에게 이러한 사실을 조기에 알릴 수 있습니다.
시뮬레이션 출력 로그는 (아직) 표준 구문 분석 도구로 확인할 수 없는 미묘한 방식으로 출력을 왜곡할 수 있는 IBIS AMI 모델의 알고리즘 부분에 대한 문제를 찾는 데도 도움이 될 수 있습니다.
IBIS 7.0 이상은 오늘날 독점 SPICE 변형을 사용하여 표현되는 경향이 있는 현대적이고 복잡한 구성 요소 패키지 디자인의 표준 모델링을 지원합니다. 이제 Touchstone의 S-매개변수도 포함됩니다.
Touchstone 형식을 사용하는 S-매개변수는 상호 연결 모델링에 자주 사용되지만, 제조 또는 환경 변화에 따라 시스템 수준에서 고속 링크를 설명하는 데 사용하면 다루기 어려울 수 있습니다.
Touchstone 3.0이 출시될 예정이며 S-파라미터 데이터를 압축할 수 있는 극 잔류 형식을 포함할 계획입니다.

Synopsys와 반도체 생태계에 축하를 전합니다. 정말 훌륭한 행사였습니다.

또한 읽기 :

차세대 기회와 성장을 위한 Synopsys

복잡한 SoC 설계에 대한 IP의 자동화된 제약 조건 승격 방법론

UCIe InterOp 테스트칩, 개방형 칩렛 생태계 성장 촉진

다음을 통해이 게시물 공유 :